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1. (WO2014013884) FILM DE DÉMOULAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/013884    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/068396
Date de publication : 23.01.2014 Date de dépôt international : 04.07.2013
B32B 27/30 (2006.01), B32B 27/00 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP)
Inventeurs : TANIGUCHI Hirohito; (JP)
Mandataire : TANAI Sumio; 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-158584 17.07.2012 JP
(JA) 離型フィルム
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a mold release film having both mold release properties and embedding performance. The mold release film (1) according to the present invention comprises: a base layer (2) which comprises a polyolefin resin and a polystyrene resin having a syndiotactic structure; and a first mold release layer (3) which is arranged on the upper surface of the base layer (2) and is composed of a resin material containing a polystyrene resin having a syndiotactic structure as the main component. The mold release film (1) has a tensile storage elastic modulus (E') of 1.0 × 106 to 5.0 × 108 Pa at 120˚C and 1.0 × 107 to 1.0 × 109 Pa at 170˚C as measured by a test method in accordance with JIS K 7244 under such conditions that the length of a test piece is 40 mm, the width of the test piece is 4 mm, the length of the test piece between clamps is 20 mm, the measurement starting temperature is 25˚C, the measurement termination temperature is 250˚C, the temperature rising rate is 5˚C/min, and the measurement frequency is 1 Hz.
(FR)La présente invention concerne un film de démoulage ayant à la fois des propriétés de démoulage et une performance d'incorporation. Le film de démoulage (1) selon la présente invention comprend : une couche de base (2) qui comprend une résine de polyoléfine et une résine de polystyrène ayant une structure syndiotactique ; et une première couche de démoulage (3) qui est disposée sur la surface supérieure de la couche de base (2) et est composée d'une matière de résine contenant une résine de polystyrène ayant une structure syndiotactique comme composant principal. Le film de démoulage (1) a un module élastique de stockage à la traction (E') de 1,0 × 106 à 5,0 × 108 Pa à 120°C et 1,0 x 107 à 1,0 × 109 Pa à 170°C tel que mesuré par une méthode d'essai conformément à JIS K 7244 dans des conditions telles que la longueur d'une pièce d'essai est de 40 mm, la largeur de la pièce d'essai est de 4 mm, la longueur de la pièce d'essai entre des pinces est de 20 mm, la température de départ de mesure est de 25°C, la température de fin de mesure est de 250°C, la vitesse d'élévation de température est de 5°C/min, et la fréquence de mesure est de 1 Hz.
(JA)本発明により、離型性と埋め込み性とを両立し得る離型フィルムが提供される。本発明の離型フィルム(1)は、ポリオレフィン系樹脂とシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とを含む基層(2)と、基層(2)の上面に設けられ、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂材料で構成される第1離型層(3)と、を有する。この離型フィルム(1)は、JIS K 7244に規定の試験方法に準拠し、試験片の長さ40mm、幅4mm、クランプ間の試験片の長さ20mm、測定開始温度25℃、測定終了温度250℃、昇温速度5℃/分、測定周波数1Hzの測定条件で測定された引張貯蔵弾性率E'が、120℃において1.0×10~5.0×10Paであり、170℃において1.0×10~1.0×10Paであるものである。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)