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1. (WO2014007963) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ARTICLES ADHÉSIFS HYBRIDES STRUCTURÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/007963    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/045623
Date de publication : 09.01.2014 Date de dépôt international : 13.06.2013
CIB :
C08G 59/56 (2006.01), C08G 59/66 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01)
Déposants : 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US)
Inventeurs : HEBERT, Larry S.; (US).
SALNIKOV, Dmitriy; (US)
Mandataire : DAHL, Philip Y.,; 3M Center Office of Intellectual Property Consel Post Office Box 33427 Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US)
Données relatives à la priorité :
61/667,637 03.07.2012 US
Titre (EN) METHOD OF MAKING STRUCTURED HYBRID ADHESIVE ARTICLES
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ARTICLES ADHÉSIFS HYBRIDES STRUCTURÉS
Abrégé : front page image
(EN)A method is provided for making structured hybrid adhesive articles comprising the steps of: a) providing an adhesive article comprising: i) a base resin comprising an epoxy resin, ii) a first epoxy curative, and iii) a second epoxy curative, by reacting the base resin with the first epoxy curative such that the first epoxy curative is substantially reacted with epoxy resin in the article and the second epoxy curative is substantially unreacted in the article; b) embossing the adhesive article with a relief pattern; and c) curing the adhesive article such that the second epoxy curative is substantially reacted with epoxy in the article. In some embodiments, the method additionally comprises a step of embedding a scrim in the adhesive. In some embodiments, the method additionally comprises a step of depositing an electrically conductive layer onto the surface of the adhesive article embossed with the relief pattern.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'articles adhésifs hybrides structurés comprenant les étapes de : a) se procurer un article adhésif comprenant : i) une résine de base comprenant une résine époxy, ii) un premier durcisseur d'époxy et iii) un second durcisseur d'époxy, par réaction de la résine de base avec le premier durcisseur d'époxy de telle sorte que le premier durcisseur d'époxy réagisse sensiblement avec la résine époxy dans l'article et que le second durcisseur d'époxy ne réagisse sensiblement pas dans l'article ; b) gaufrage de l'article adhésif par un motif en relief ; et c) durcissement de l'article adhésif de telle sorte que le second durcisseur d'époxy réagisse sensiblement avec l'époxy dans l'article. Dans certains modes de réalisation, le procédé comprend en outre une étape d'incorporation d'un canevas dans l'adhésif. Dans certains modes de réalisation, le procédé comprend en outre une étape de dépôt d'une couche électriquement conductrice sur la surface de l'article adhésif gaufré par le motif en relief.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)