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1. (WO2014006796) CORPS STRUCTURAL ET CARTE DE CÂBLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/006796    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/002111
Date de publication : 09.01.2014 Date de dépôt international : 28.03.2013
CIB :
H01P 1/00 (2006.01), H01P 1/203 (2006.01), H01Q 15/14 (2006.01)
Déposants : NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CL, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, ST, SV, SY, SZ, TD, TG, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW only).
KASAHARA, Yoshiaki [JP/JP]; (JP) (US only).
TOYAO, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US only)
Inventeurs : KASAHARA, Yoshiaki; (JP).
TOYAO, Hiroshi; (JP)
Mandataire : HAYAMI, Shinji; Gotanda TG Bldg. 9F, 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-148869 02.07.2012 JP
Titre (EN) STRUCTURAL BODY AND WIRING BOARD
(FR) CORPS STRUCTURAL ET CARTE DE CÂBLAGE
(JA) 構造体及び配線基板
Abrégé : front page image
(EN)A second conductor plane (102) is formed in a layer different from a layer in which a first conductor plane (101) is formed, and the second conductor plane faces the first conductor plane (101). A first transmission line (104) is formed in a layer different from the layers in which the first conductor plane (101) and the second conductor plane (102) are formed. The first transmission line (104) faces the second conductor plane (102), and has one end thereof as an open end. A conductor via (106) connects together the other end of the first transmission line (104) and the first conductor plane (101). An island-like conductor (112) is connected to a position on the first transmission line (104) excluding the positions connected to the conductor via (106), and the island-like conductor is positioned in a layer different from the layer in which the second conductor plane (102) is formed, and faces the second conductor plane (102).
(FR)Un second plan conducteur (102) est formé dans une couche différente d'une couche dans laquelle est formé un premier plan conducteur (101), et le second plan conducteur fait face au premier plan conducteur (101). Une première ligne de transmission (104) est formée dans une couche différente des couches dans lesquelles sont formés le premier plan conducteur (101) et le second plan conducteur (102). La première ligne de transmission (104) fait face au second plan conducteur (102), une de ses extrémités étant une extrémité ouverte. Un trou d'interconnexion de conducteur (106) connecte ensemble l'autre extrémité de la première ligne de transmission (104) et le premier plan conducteur (101). Un conducteur en forme d'îlot (112) est connecté au niveau d'une position sur la première ligne de transmission (104) en excluant les positions connectées au trou d'interconnexion de conducteur (106), et le conducteur en forme d'îlot est positionné dans une couche différente de la couche dans laquelle est formé le second plan conducteur (102), et fait face au second plan conducteur (102).
(JA) 第2の導体プレーン(102)は、第1の導体プレーン(101)とは異なる層に形成されており、第1の導体プレーン(101)と対向している。第1の伝送線路(104)は、第1の導体プレーン(101)及び第2の導体プレーン(102)とは異なる層に形成されている。第1の伝送線路(104)は、第2の導体プレーン(102)に対向しており、一端がオープン端となっている。導体ビア(106)は、第1の伝送線路(104)の他端と第1の導体プレーン(101)とを接続している。島状導体(112)は、第1の伝送線路(104)のうち導体ビア(106)との接続箇所以外の位置に接続しており、第2の導体プレーン(102)とは異なる層に位置しており、第2の導体プレーン(102)と対向している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)