Traitement en cours

Veuillez attendre...

PATENTSCOPE sera indisponible durant quelques heures pour des raisons de maintenance le mardi 25.01.2022 à 12:00 PM CET
Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2013187090 - APPAREIL DE RETOURNEMENT DE SUBSTRATS ET APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS

Numéro de publication WO/2013/187090
Date de publication 19.12.2013
N° de la demande internationale PCT/JP2013/055452
Date du dépôt international 28.02.2013
CIB
H01L 21/677 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
H01L 21/304 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
CPC
B25J 11/0095
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
11Manipulators not otherwise provided for
0095Manipulators transporting wafers
G01N 21/9501
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
9501Semiconductor wafers
G01N 2201/06113
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
2201Features of devices classified in G01N21/00
06Illumination; Optics
061Sources
06113Coherent sources; lasers
H01L 21/67046
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
67028for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
6704for wet cleaning or washing
67046using mainly scrubbing means, e.g. brushes
H01L 21/67781
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
677for conveying, e.g. between different workstations
67763the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
67778involving loading and unloading of waers
67781Batch transfer of wafers
H01L 21/68707
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
687using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
68707the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Déposants
  • 株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 篠原 敬 SHINOHARA Takashi
  • 渋川 潤 SHIBUKAWA Jun
  • 加藤 洋 KATO Hiroshi
Mandataires
  • 吉竹 英俊 YOSHITAKE Hidetoshi
Données relatives à la priorité
2012-13599915.06.2012JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SUBSTRATE INVERTING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE RETOURNEMENT DE SUBSTRATS ET APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS
(JA) 基板反転装置、および、基板処理装置
Abrégé
(EN) The purpose of the present invention is to provide a technology of suitably inverting a plurality of substrates at one time. In order to achieve the purpose, this substrate inverting apparatus is provided with: a supporting mechanism (70), which supports a plurality of substrates (W) in a state wherein the substrates are horizontally stacked in the vertical direction at an interval; and a sandwiching/inverting mechanism (80), which sandwiches each of the substrates (W) supported by the supporting mechanism (70), and which inverts the substrates at one time. In the supporting mechanism (70), when viewed from the vertical direction, a supporting member (74) that supports the substrates (W) is moved downward, while being moved away from the center of the substrates, and is moved to a sidetrack position from a supporting position. In the sandwiching/inverting mechanism (80), a sandwiching member (83) that sandwiches the substrates is moved from a distant position to a close position by means of a sandwiching member drive unit, and at the close position, the sandwiching member is elastically pressed toward the side surfacse of the substrates by means of an elastic member.
(FR) L'invention a pour objet de proposer une technologie permettant le retournement de plusieurs substrats en une seule fois. A cet effet, l'appareil de retournement de substrats selon l'invention comporte : un mécanisme de support (70) qui support plusieurs substrats (W) dans un état dans lequel les substrats sont empilés horizontalement dans la direction verticale à un intervalle donné ; et un mécanisme d'encadrement/retournement (80) qui encadre chacun des substrats (W) supportés par le mécanisme de support (70) et qui retourne les substrats en une seule fois. Dans le mécanisme de support (70), vu à partir de la direction verticale, un élément de support (74) qui supporte les substrats (W) est déplacé vers le bas, tout en étant éloigné du centre des substrats et déplacé d'une position de support à une position de déviation. Dans le mécanisme d'encadrement/retournement (80), un élément d'encadrement (83) qui encadre les substrats est déplacé d'une position distante à une position rapprochée au moyen d'une unité d'entraînement de l'élément d'encadrement et, en position rapprochée, l'élément d'encadrement est comprimé élastiquement vers les surfaces latérales des substrats au moyen d'un élément élastique.
(JA) 本発明の目的は、一度に複数枚の基板を適切に反転させることができる技術を提供することである。この目的を達成するために、基板反転装置は、複数の基板(W)を、水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で支持する支持機構(70)と、支持機構(70)にて支持される複数の基板(W)のそれぞれを挟持して一度に反転させる挟持反転機構(80)とを備える。支持機構(70)において、基板(W)を支持する支持部材(74)は、上下方向から見て基板の中心から遠ざかりつつ下方に移動されて、支持位置から待避位置に移動される。一方、挟持反転機構(80)において、基板を挟持する挟持部材(83)は、挟持部材駆動部によって離間位置から接近位置まで移動され、当該接近位置で弾性部材によって基板の側面に向けて弾性付勢される。
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international