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1. (WO2013183692) PANNEAU DE CÂBLAGE IMPRIMÉ FLEXIBLE ET PROCÉDÉ POUR PRODUIRE UN PANNEAU DE CÂBLAGE IMPRIMÉ FLEXIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/183692    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/065644
Date de publication : 12.12.2013 Date de dépôt international : 06.06.2013
CIB :
H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
Inventeurs : OKA, Yoshio; (JP).
KASUGA, Takashi; (JP).
UENISHI, Naota; (JP)
Mandataire : ONDA, Makoto; 12-1, Ohmiya-cho 2-chome, Gifu-shi, Gifu 5008731 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-131159 08.06.2012 JP
Titre (EN) FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD
(FR) PANNEAU DE CÂBLAGE IMPRIMÉ FLEXIBLE ET PROCÉDÉ POUR PRODUIRE UN PANNEAU DE CÂBLAGE IMPRIMÉ FLEXIBLE
(JA) フレキシブルプリント配線板およびフレキシブルプリント配線板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This flexible printed wiring board is provided with a base (30), a first conductive pattern, a second conductive pattern, and a conductor (40) that connects the first conductive pattern and the second conductive pattern with each other. The first conductive pattern has a first land portion (11), and the second conductive pattern has a second land portion (21) that is arranged opposite to the first land portion (11) across the base (30) lying therebetween. The conductor (40) is formed of a conductive paste and is arranged so that a via hole (33) that penetrates through the first land portion (11) and the base (30) and reaches the second land portion (21) is filled with the conductor (40) and at least a part of the surface of the first land portion (11) is covered with the conductor (40). The thickness of the conductor (40) above the central axis (Ca) of the via hole (33) is set to be smaller than the sum of the thickness of the base (30) and the thickness of the first land portion (11).
(FR)La présente invention concerne un panneau de câblage imprimé flexible qui comporte une base (30), un premier motif conducteur, un second motif conducteur, et un conducteur (40) qui connecte le premier motif conducteur et le second motif conducteur l'un avec l'autre. Le premier motif conducteur a une première partie de plage (11), et le second motif conducteur a une seconde partie de plage (21) qui est disposée de manière opposée à la première partie de plage (11), de part et d'autre de la base (30) se trouvant entre elles. Le conducteur (40) est formé d'une pâte conductrice et est disposé de telle sorte qu'un trou de raccordement (33) qui pénètre à travers la première partie de plage (11) et la base (30) et atteint la seconde partie de plage (21) est rempli par le conducteur (40) et au moins une partie de la surface de la première partie de plage (11) est recouverte du conducteur (40). L'épaisseur du conducteur (40) au-dessus de l'axe central (Ca) du trou de raccordement (33) est définie pour être plus petite que la somme de l'épaisseur de la base (30) et de l'épaisseur de la première partie de plage (11).
(JA)フレキシブルプリント配線板は、基材(30)と、第1導電パターンと、第2導電パターンと、第1導電パターンと第2導電パターンとを接続する導電体(40)とを備えている。第1導電パターンは第1ランド部(11)を有し、第2導電パターンは基材(30)を挟んで第1ランド部(11)の反対側に設けられた第2ランド部(21)を有する。導電体(40)は、導電ペーストにより形成され、第1ランド部(11)および基材(30)を貫通し第2ランド部(21)に達するビア孔(33)を充たし、かつ第1ランド部(11)の表面の少なくとも一部を覆うように形成されている。ビア孔(33)の中心軸(Ca)上における導電体(40)の厚さは基材(30)の厚さと第1ランド部(11)の厚さとの和よりも小さくする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)