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1. WO2013175854 - BOUILLIE, ENSEMBLE SOLUTION DE POLISSAGE, SOLUTION DE POLISSAGE, PROCÉDÉ DE POLISSAGE DE SUBSTRAT, ET SUBSTRAT

Numéro de publication WO/2013/175854
Date de publication 28.11.2013
N° de la demande internationale PCT/JP2013/058770
Date du dépôt international 26.03.2013
CIB
H01L 21/304 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
B24B 37/00 2012.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
C09K 3/14 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
KSUBSTANCES POUR DES APPLICATIONS NON PRÉVUES AILLEURS; APPLICATIONS DE SUBSTANCES NON PRÉVUES AILLEURS
3Substances non couvertes ailleurs
14Substances antidérapantes; Abrasifs
CPC
B24B 37/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
04designed for working plane surfaces
B24B 37/044
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
04designed for working plane surfaces
042operating processes therefor
044characterised by the composition of the lapping agent
C01B 33/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
01INORGANIC CHEMISTRY
BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; ; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
33Silicon; Compounds thereof
113Silicon oxides; Hydrates thereof
12Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
C01F 17/206
CCHEMISTRY; METALLURGY
01INORGANIC CHEMISTRY
FCOMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
17Compounds of rare earth metals
20Compounds containing only rare earth metals as the metal element
206oxide or hydroxide being the only anion
C09G 1/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
GPOLISHING COMPOSITIONS
1Polishing compositions
02containing abrasives or grinding agents
C09K 3/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
3Materials not provided for elsewhere
14Anti-slip materials; Abrasives
Déposants
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 岩野 友洋 IWANO Tomohiro
  • 南 久貴 MINAMI Hisataka
  • 阿久津 利明 AKUTSU Toshiaki
  • 藤崎 耕司 FUJISAKI Koji
Mandataires
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
Données relatives à la priorité
2012-11686522.05.2012JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SLURRY, POLISHING-SOLUTION SET, POLISHING SOLUTION, SUBSTRATE POLISHING METHOD, AND SUBSTRATE
(FR) BOUILLIE, ENSEMBLE SOLUTION DE POLISSAGE, SOLUTION DE POLISSAGE, PROCÉDÉ DE POLISSAGE DE SUBSTRAT, ET SUBSTRAT
(JA) スラリー、研磨液セット、研磨液、基体の研磨方法及び基体
Abrégé
(EN) A polishing solution containing abrasive grains, an additive, and water. Said abrasive grains contain a hydroxide of a tetravalent metal, and an aqueous dispersion containing said abrasive grains in the amount of 1.0 mass% exhibits an absorbance of at least 1.00 but less than 1.50 with respect to light having a wavelength of 400 nm.
(FR) L'invention concerne une solution de polissage contenant des grains abrasifs, un additif et de l'eau. Lesdits grains abrasifs contiennent un hydroxyde d'un métal quadrivalent, et une dispersion aqueuse contenant lesdits grains abrasifs à hauteur de 1,0 % en masse présente une absorbance d'au moins 1,00 mais inférieure à 1,50 par rapport à une lumière présentant une longueur d'onde de 400 nm.
(JA)  砥粒と添加剤と水とを含有する研磨液であって、砥粒が、4価金属元素の水酸化物を含み、且つ、該砥粒の含有量を1.0質量%に調整した水分散液において波長400nmの光に対して吸光度1.00以上1.50未満を与えるものである、研磨液。
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