(EN) Provided is a surface-mounting substrate to which electronic components are surface-mounted using a lead-free solder, and which is capable of suppressing cracking of the electronic components and cracking of junction sections caused by heat cycle stress or external stress. Electronic components (4, 5) are surface-mounting to the surface-mounting substrate (1) by using a lead-free solder, and stress-alleviating sections (11a, 11b, 16) are formed in the vicinity of the substrate junction sections of the electronic components (4, 5).
(FR) L'invention concerne un substrat pour montage en surface sur lequel des composants électroniques sont montés en surface en utilisant une soudure sans plomb et qui est capable de supprimer le fissurage des composants électroniques et le fissurage des sections de jonction provoqué par les contraintes du cycle thermique ou une contrainte externe. Les composants électroniques (4, 5) sont montés à la surface du substrat pour montage en surface (1) en utilisant une soudure sans plomb et des sections d'atténuation des contraintes (11a, 11b, 16) sont formées à proximité des sections de jonction avec le substrat des composants électroniques (4, 5).
(JA) 鉛フリーはんだを使用して電子部品を表面実装する表面実装基板で、ヒートサイクル応力や外部応力による電子部品の割れや接合部の割れの発生を抑制することができる表面実装基板を提供する。鉛フリーはんだを使用して電子部品(４)，(５)を表面実装する表面実装基板(１)であって、電子部品(４)，(５)の基板接合部の近傍に応力緩和部(１１ａ)，(１１ｂ)、(１６)を形成している。
