Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2013168357 - SUBSTRAT POUR MONTAGE EN SURFACE

Numéro de publication WO/2013/168357
Date de publication 14.11.2013
N° de la demande internationale PCT/JP2013/002478
Date du dépôt international 11.04.2013
CIB
H05K 3/34 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
H05K 1/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
CPC
H05K 1/0271
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0271Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
H05K 1/115
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
115Via connections; Lands around holes or via connections
H05K 1/181
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
181associated with surface mounted components
H05K 2201/09063
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09009Substrate related
09063Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
H05K 2201/10409
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10227Other objects, e.g. metallic pieces
10409Screws
H05K 3/3442
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
341Surface mounted components
3431Leadless components
3442having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Déposants
  • 富士電機機器制御株式会社 FUJI ELECTRIC FA COMPONENTS & SYSTEMS CO.,LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 岡本 幸吉 OKAMOTO, Koukichi
  • 田口 貴裕 TAGUCHI, Takahiro
Mandataires
  • 廣瀬 一 HIROSE, Hajime
Données relatives à la priorité
2012-10946311.05.2012JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SURFACE-MOUNTING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT POUR MONTAGE EN SURFACE
(JA) 表面実装基板
Abrégé
(EN) Provided is a surface-mounting substrate to which electronic components are surface-mounted using a lead-free solder, and which is capable of suppressing cracking of the electronic components and cracking of junction sections caused by heat cycle stress or external stress. Electronic components (4, 5) are surface-mounting to the surface-mounting substrate (1) by using a lead-free solder, and stress-alleviating sections (11a, 11b, 16) are formed in the vicinity of the substrate junction sections of the electronic components (4, 5).
(FR) L'invention concerne un substrat pour montage en surface sur lequel des composants électroniques sont montés en surface en utilisant une soudure sans plomb et qui est capable de supprimer le fissurage des composants électroniques et le fissurage des sections de jonction provoqué par les contraintes du cycle thermique ou une contrainte externe. Les composants électroniques (4, 5) sont montés à la surface du substrat pour montage en surface (1) en utilisant une soudure sans plomb et des sections d'atténuation des contraintes (11a, 11b, 16) sont formées à proximité des sections de jonction avec le substrat des composants électroniques (4, 5).
(JA)  鉛フリーはんだを使用して電子部品を表面実装する表面実装基板で、ヒートサイクル応力や外部応力による電子部品の割れや接合部の割れの発生を抑制することができる表面実装基板を提供する。鉛フリーはんだを使用して電子部品(4),(5)を表面実装する表面実装基板(1)であって、電子部品(4),(5)の基板接合部の近傍に応力緩和部(11a),(11b)、(16)を形成している。
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international