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1. WO2013164348 - PROCÉDÉ POUR FABRIQUER DES CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ CÉRAMIQUES À PARTIR DE SUBSTRATS CÉRAMIQUES COMPRENANT DES VIAS REMPLIS DE MÉTAL

Numéro de publication WO/2013/164348
Date de publication 07.11.2013
N° de la demande internationale PCT/EP2013/059012
Date du dépôt international 30.04.2013
CIB
H05K 1/03 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H05K 3/10 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
CPC
H05K 1/0306
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
H05K 1/115
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
115Via connections; Lands around holes or via connections
H05K 2201/09563
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
095Conductive through-holes or vias
09563Metal filled via
H05K 2203/0723
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
0703Plating
0723Electroplating, e.g. finish plating
H05K 2203/0733
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
0703Plating
0733Method for plating stud vias, i.e. massive vias formed by plating the bottom of a hole without plating on the walls
H05K 3/027
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
02in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
027the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
Déposants
  • CERAMTEC GMBH [DE]/[DE]
Inventeurs
  • JÄHNIG, Dietmar
Mandataires
  • UPPENA, Franz
Données relatives à la priorité
10 2012 207 283.702.05.2012DE
Langue de publication Allemand (de)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN KERAMISCHER LEITERPLATTEN AUS KERAMIKSUBSTRATEN MIT METALLGEFÜLLTEN VIAS
(EN) METHOD FOR PRODUCING CERAMIC CIRCUIT BOARDS FROM CERAMIC SUBSTRATES HAVING METAL-FILLED VIAS
(FR) PROCÉDÉ POUR FABRIQUER DES CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ CÉRAMIQUES À PARTIR DE SUBSTRATS CÉRAMIQUES COMPRENANT DES VIAS REMPLIS DE MÉTAL
Abrégé
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen keramischer Leiterplatten aus Keramiksubstraten mit metallgefüllten Vias. Damit die Vias mit einem einzigen Füllvorgang gefüllt werden können, wird vorgeschlagen, dass auf dem Keramiksubstrat mit Vias entweder einseitig mit Siebdruck eine flächige Kupfermetallisierung aufgebracht wird oder einseitig eine Kupferfolie von 100 - 300 μm im DCB/DBC-Verfahren aufgebondet wird und dass die Vias von der Keramikseite her durch einen elektrogalvanischen Prozess in einem Kupferbad durch Abscheidung von Kupfer gefüllt werden.
(EN) The invention relates to a method for producing ceramic circuit boards from ceramic substrates having metal-filled vias. In order to be able to fill the vias by means of a single filling process, either a planar copper metallization is applied on one side to the ceramic substrate having vias by means of screen printing, or a copper film of 100 - 300 μm is bonded on one side to the ceramic substrate having vias in a DCB/DBC process and the vias are filled from the ceramic side by means of an electrogalvanic process in a copper bath by the deposition of copper.
(FR) L'invention concerne un procédé pour fabriquer des cartes de circuit imprimé céramiques à partir de substrats céramiques comprenant des vias remplis de métal. Afin que les vias puissent être remplis par le biais d'un seul processus de remplissage, le procédé selon l'invention consiste à appliquer une métallisation en cuivre plane par sérigraphie sur un côté du substrat céramique doté de vias, ou à fixer une feuille de cuivre de 100 - 300 μm sur un côté du substrat par le procédé DCB/DBC, et à remplir les vias depuis le côté céramique par le biais d'un processus électrogalvanique dans un bain de cuivre, par dépôt de cuivre.
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