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1. WO2013136615 - POUDRE D'ARGENT

Numéro de publication WO/2013/136615
Date de publication 19.09.2013
N° de la demande internationale PCT/JP2012/082330
Date du dépôt international 13.12.2012
CIB
B22F 1/00 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
FTRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
1Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes
B22F 9/24 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
FTRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
9Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensions; Appareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet
16par un procédé chimique
18avec réduction de mélanges métalliques
24à partir de mélanges métalliques liquides, p.ex. de solutions
H01B 1/00 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
H01B 1/22 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
20Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur
22le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
H01B 5/00 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
5Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
CPC
B22F 1/052
B22F 9/24
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
9Making metallic powder or suspensions thereof
16using chemical processes
18with reduction of metal compounds
24starting from liquid metal compounds, e.g. solutions
H01B 1/22
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
22the conductive material comprising metals or alloys
Déposants
  • 三井金属鉱業株式会社 MITSUI MINING & SMELTING CO.,LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 宮之原 啓祐 MIYANOHARA, Keisuke
  • 松山 敏和 MATSUYAMA, Toshikazu
Mandataires
  • 特許業務法人竹内・市澤国際特許事務所 TAKEUCHI, ICHIZAWA & ASSOCIATES
Données relatives à la priorité
2012-05411912.03.2012JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SILVER POWDER
(FR) POUDRE D'ARGENT
(JA) 銀粉
Abrégé
(EN) Provided is a novel silver powder which can enhance the silver concentration of a silver paste and which can form a homogeneous sintered conductor having a lower electric resistance. Proposed is a silver powder characterized in that: the SEMD50 of the powder is 2.50 to 7.50μm; and the SEMD10, SEMD50 and SEMD90 of the powder satisfy the relationship (SEMD90- SEMD10)/SEMD50 ≤ 0.50. The term "SEMD10" "SEMD50" and "SEMD90" refer respectively to D10, D50 and D90 as determined by image analysis with a scanning electron microscope (SEM).
(FR) L'invention porte sur une nouvelle poudre d'argent qui peut améliorer la concentration en argent d'une pâte d'argent et qui peut former un conducteur fritté homogène ayant une résistance électrique inférieure. L'invention concerne une poudre d'argent caractérisée en ce que : le SEMD50 de la poudre est de 2,50 à 7 µm ; le SEMD10, le SEMD50 et le SEMD90 de la poudre satisfont la relation (semd90-semd10)/semd50 ≤ 0.50. Les termes "SEMD10" " SEMD50 "et" SEMD90 " se réfèrent respectivement à D10, D50 et D90 tels que déterminés par analyse d'image avec un microscope électronique à balayage ( MEB ).
(JA)  銀ペースト中の銀濃度を高くすることができ、均質で且つ、電気抵抗がより一層低い焼結導体を形成することができる、新たな銀粉を提供する。 走査型電子顕微鏡像(SEM)の画像解析により得られるD50(「SEMD50」と称する)が2.50μm~7.50μmであり、走査型電子顕微鏡像(SEM)の画像解析により得られるD10(「SEMD10」と称する)、D50(「SEMD50」と称する)及びD90(「SEMD90」と称する)の関係が、関係式:(SEMD90―SEMD10)/SEMD50≦0.50で示されることを特徴とする銀粉を提案する。
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