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1. WO2013129307 - PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FEUILLE DE SCELLEMENT EN RÉSINE

Numéro de publication WO/2013/129307
Date de publication 06.09.2013
N° de la demande internationale PCT/JP2013/054749
Date du dépôt international 25.02.2013
CIB
H01L 21/56 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
B29B 11/12 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
BPRÉPARATION OU PRÉTRAITEMENT DES MATIÈRES À FAÇONNER; FABRICATION DE GRANULÉS OU DE PRÉFORMES; RÉCUPÉRATION DES MATIÈRES PLASTIQUES OU D'AUTRES CONSTITUANTS DES DÉCHETS CONTENANT DES MATIÈRES PLASTIQUES
11Fabrication de préformes
06par moulage de matière
12Moulage par compression
CPC
H01L 21/561
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
561Batch processing
H01L 23/295
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
29characterised by the material ; , e.g. carbon
293Organic, e.g. plastic
295containing a filler
H01L 23/3164
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
31characterised by the arrangement ; or shape
3157Partial encapsulation or coating
3164the coating being a foil
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 勝部 彰夫 KATSUBE, Akio
  • 北山 裕樹 KITAYAMA, Hiroki
  • 井田 有彌 IDA, Yuya
  • 渡部 浩司 WATANABE, Koji
Données relatives à la priorité
2012-04557501.03.2012JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING SEALING RESIN SHEET
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FEUILLE DE SCELLEMENT EN RÉSINE
(JA) 封止用樹脂シートの製造方法
Abrégé
(EN)
In order to manufacture a sealing resin sheet for insulating and sealing a plurality of electronic components mounted on a substrate at low cost and suppress mixing of air bubbles into the sealing resin sheet, in the first step, a resin body (22) in a semi-cured state is disposed in a space (26) surrounded by a pair of pressing plates (23, 25) facing each other and a side plate (24) provided on the outer peripheral side. In the second step, a vacuum is drawn into the space (26), and the resin body (22) is heated at a temperature lower than a curing temperature and extended by being pressed at a pressing speed of 0.004-0.06 mm/sec (inclusive) by the pressing plates (23, 25). Consequently, a sealing resin sheet (11) is produced.
(FR)
L'invention concerne, afin de fabriquer une feuille de scellement en résine pour l'isolation et le scellement étanche d'une pluralité de composants électroniques montés sur un substrat à faible coût et de supprimer le mélange des bulles d'air dans la feuille de scellement en résine, dans la première étape, un corps en résine (22) dans un état semi-durci qui est disposé dans un espace (26) entouré par une paire de plaques de pression (23, 25) se faisant face l'une l'autre et une plaque latérale (24) disposée sur le côté périphérique externe. Dans la seconde étape, un vide est créé dans l'espace (26), et le corps en résine (22) est chauffé à une température inférieure à une température de durcissement et est étendu en étant pressé à une vitesse de pression de 0,004 à 0,06 mm/sec (inclus) par les plaques de pression (23, 25). Par conséquent, une feuille de scellement en résine (11) est produite.
(JA)
 基板上に搭載された複数の電子部品を絶縁封止するための封止用樹脂シートを安価に製造し、封止用樹脂シートへの気泡の混入を抑制する。 第1工程にて、半硬化状態の樹脂体22を、対向する1対の押圧板23、25と外周側に設けた側板24とにより囲まれた空間26内に配置する。第2工程にて、空間26内を真空引きし、樹脂体22を硬化温度より低い温度で加熱し、押圧板23、25により0.004mm/秒以上0.06mm/秒以下の押圧速度で押圧して延ばす。これにより、封止用樹脂シート11を作製する。
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