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1. (WO2013073682) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE RÉSINE ABSORBANT L'EAU À BASE D'ACIDE (SEL) POLYACRYLIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/073682    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/079836
Date de publication : 23.05.2013 Date de dépôt international : 16.11.2012
CIB :
C08F 20/06 (2006.01), C08F 2/01 (2006.01)
Déposants : NIPPON SHOKUBAI CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Koraibashi 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410043 (JP)
Inventeurs : TACHI, Koji; (JP).
SATO, Hironori; (JP).
TORII, Kazushi; (JP).
IKEUCHI, Hiroyuki; (JP)
Mandataire : HATTA & ASSOCIATES; Dia Palace Nibancho, 11-9, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-251103 16.11.2011 JP
Titre (EN) PROCESS FOR PRODUCING POLYACRYLIC ACID (SALT) BASED WATER -ABSORBING RESIN
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE RÉSINE ABSORBANT L'EAU À BASE D'ACIDE (SEL) POLYACRYLIQUE
(JA) ポリアクリル酸(塩)系吸水性樹脂の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a process for producing a water-absorbing resin which exhibits more excellent physical properties, particularly excellent saline flow conductivity (SFC), and which suffers from little dust generation. The present invention provides a process for producing a polyacrylic acid (salt) based water-absorbing resin, said process being characterized by: using a polymerizer having a feed line for feeding an aqueous solution, a feed opening for feeding a gas from the outside, and a gas-discharging opening, and further having such a structure that both a liquid-contact part, which is to come into contact with the aqueous solution, and a gas fed from the outside of the polymerizer come into contact with the aqueous solution during the polymerization reaction; and conducting the polymerization reaction under temperature conditions satisfying the requirements (1) to (3): (1) 35°C ≤ TS ≤ 85°C, (2) 40°C ≤ TG ≤ 90°C and (3) 47°C ≤ TT ≤ 73°C wherein TS is the controlled temperature of the liquid-contact part, TG is the temperature of the gas, and TT = (TS+TG)/2.
(FR)La présente invention concerne un procédé de production d'une résine absorbant l'eau présentant des propriétés physiques supérieures, et plus particulièrement une excellente conductivité de solution saline (SFC) et qui ne forme que très peu de poussière. La présente invention concerne un procédé de production d'une résine absorbant l'eau à base d'acide (sel) polyacrylique, ledit procédé étant caractérisé par l'utilisation d'un dispositif de polymérisation comprenant une ligne d'alimentation destiné à l'alimentation d'une solution aqueuse, une ouverture d'alimentation destinée à l'alimentation d'un gaz provenant de l'extérieur, et une ouverture de décharge de gaz. Ledit dispositif de polymérisation de l'invention possède en outre une structure telle qu'une partie en contact avec le liquide, qui doit entrer en contact avec la solution aqueuse, et un gaz chargé à partir de l'extérieur du dispositif de polymérisation, entrent en contact avec la solution aqueuse au cours de la réaction de polymérisation. Le procédé selon l'invention est également caractérisé par la mise en œuvre de la réaction de polymérisation dans des conditions de température remplissant les conditions (1) à (3) : (1) 35 °C ≤ TS ≤ 85 °C, (2) 40 °C ≤ TG ≤ 90 °C et (3) 47 °C ≤ TT ≤ 73 °C, TS représentant la température contrôlée de la partie en contact avec le liquide, TG représentant la température du gaz, et TT = (TS + TG) / 2.
(JA) 本発明の目的は、より優れた物性、特に食塩水流れ誘導性(SFC)に優れ、かつ微粉の少ない吸水性樹脂を製造する方法を提供することにある。本発明は、少なくとも該水溶液を供給する供給ライン、外部気体供給口、気体排出口を有し、かつ、該水溶液と接触する液接触部と該重合装置の外部から供給される気体とが重合反応中の該水溶液と接触する構造を有する重合反応装置を用い、該液接触部の制御温度をTS、該気体の温度をTG、TT=(TS+TG)/2、で表した時に、以下の式1~3を満足する温度条件で重合反応を行うことを特徴とするポリアクリル酸(塩)系吸水性樹脂の製造方法が提供される。式1:35℃≦TS≦85℃ 式2:40℃≦TG≦90℃ 式3:47℃≦TT≦73℃
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)