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1. (WO2013063919) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS ET SON APPAREIL DE CHAMBRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/063919    N° de la demande internationale :    PCT/CN2012/075667
Date de publication : 10.05.2013 Date de dépôt international : 17.05.2012
CIB :
C23C 14/02 (2006.01), C23C 14/22 (2006.01)
Déposants : BEIJING NMC CO., LTD. [CN/CN]; NO.8 Wenchang Avenue Beijing Economic-Technological Development Area Beijing 100176 (CN) (Tous Sauf US).
ZHAO, Mengxin [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
WANG, Hougong [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
LIU, Xu [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
WEN, Lihui [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
DING, Peijun [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : ZHAO, Mengxin; (CN).
WANG, Hougong; (CN).
LIU, Xu; (CN).
WEN, Lihui; (CN).
DING, Peijun; (CN)
Mandataire : TEE & HOWE INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS; Tianshu ZHANG 10th Floor, Tower D, Minsheng Financial Center, 28 Jianguomennei Avenue, Dongcheng District Beijing 100005 (CN)
Données relatives à la priorité :
201110343642.8 03.11.2011 CN
Titre (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND CHAMBER APPARATUS THEREOF
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS ET SON APPAREIL DE CHAMBRE
(ZH) 基片处理设备及其腔室装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are a substrate processing device and a chamber apparatus thereof. The chamber apparatus includes: a chamber body which is defined therein with a processing chamber; a transparent medium window which is provided inside the processing chamber and the circumference of which is connected to the inner perisporium of the chamber body so as to space the processing chamber into an upper chamber and a lower chamber; a heating component provided at the top in the upper chamber; a support bench provided inside the lower chamber, the upper surface of the support bench being used for supporting a substrate and being opposite to the heating component; and a heat-evening plate provided inside the lower chamber and above the support bench. The chamber device according to the embodiments of the present invention can even the heat generated by the heating lamp and then conduct same to a substrate by means of heat radiation, heat convection and so on, thereby being able to heat the substrate evenly.
(FR)L'invention concerne un dispositif de traitement de substrats et son appareil de chambre. L'appareil de chambre comprend : un corps de chambre qui est défini dans celui-ci et doté d'une chambre de traitement ; une fenêtre en milieu transparent qui est placée à l'intérieur de la chambre de traitement et dont la circonférence est reliée à l'enveloppe intérieure du corps de chambre de façon à séparer la chambre de traitement en une chambre supérieure et une chambre inférieure ; un composant chauffant placé au sommet de la chambre supérieure ; un banc porteur placé à l'intérieur de la chambre inférieure, la surface supérieure du banc porteur étant utilisée pour porter un substrat et se situant à l'opposé du composant chauffant ; et une plaque d'uniformisation de chaleur placée à l'intérieur de la chambre inférieure et au-dessus du banc porteur. Le dispositif de chambre selon les modes de réalisation de la présente invention est capable d'uniformiser la chaleur générée par la lampe chauffante puis de la conduire jusqu'à un substrat par rayonnement thermique, convection thermique, etc., ce qui lui permet de chauffer le substrat uniformément.
(ZH)本发明公开了基片处理设备及其腔室装置。所述腔室装置包括:腔室本体,其内限定有处理腔室;透明介质窗,所述透明介质窗设在所述处理腔室内,并且所述透明介质窗的外周沿与所述腔室本体的内周壁相连,以将所述处理腔室隔成上部腔室和下部腔室;加热部件,设在所述上部腔室内的顶部;支承台,其设在所述下部腔室内,所述支承台的上表面用于支撑基片并且与所述加热部件相对;匀热板,设在下部腔室内且位于支承台的上方。根据本发明实施例的腔室装置,可以将由加热灯产生的热量均匀化后再通过热辐射、热对流等方式传导给基片,因此可以实现对基片的均匀加热。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)