Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2013056286 - CIBLE TUBULAIRE

Numéro de publication WO/2013/056286
Date de publication 25.04.2013
N° de la demande internationale PCT/AT2012/000262
Date du dépôt international 17.10.2012
CIB
C23C 14/34 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
CREVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
14Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement
22caractérisé par le procédé de revêtement
34Pulvérisation cathodique
H01J 37/34 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
JTUBES À DÉCHARGE ÉLECTRIQUE OU LAMPES À DÉCHARGE ÉLECTRIQUE
37Tubes à décharge pourvus de moyens permettant l'introduction d'objets ou d'un matériau à exposer à la décharge, p.ex. pour y subir un examen ou un traitement
32Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
34fonctionnant par pulvérisation cathodique
CPC
C23C 14/3407
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
22characterised by the process of coating
34Sputtering
3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
C23C 14/3414
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
22characterised by the process of coating
34Sputtering
3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
3414Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
H01J 37/3405
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
34operating with cathodic sputtering
3402using supplementary magnetic fields
3405Magnetron sputtering
H01J 37/342
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
34operating with cathodic sputtering
3411Constructional aspects of the reactor
3414Targets
342Hollow targets
H01J 37/3423
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
34operating with cathodic sputtering
3411Constructional aspects of the reactor
3414Targets
3423Shape
H01J 37/3426
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
34operating with cathodic sputtering
3411Constructional aspects of the reactor
3414Targets
3426Material
Déposants
  • PLANSEE SE [AT]/[AT] (AllExceptUS)
  • ABENTHUNG, Peter [AT]/[AT] (US)
  • LINKE, Christian [DE]/[AT] (US)
  • DRONHOFER, André [DE]/[AT] (US)
  • WOLF, Hartmut [AT]/[AT] (US)
  • WILL, Tobias [DE]/[DE] (US)
  • KÖCK, Wolfgang [AT]/[AT] (US)
Inventeurs
  • ABENTHUNG, Peter
  • LINKE, Christian
  • DRONHOFER, André
  • WOLF, Hartmut
  • WILL, Tobias
  • KÖCK, Wolfgang
Données relatives à la priorité
GM 562/201118.10.2011AT
Langue de publication Allemand (de)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) ROHRTARGET
(EN) TUBULAR TARGET
(FR) CIBLE TUBULAIRE
Abrégé
(DE) Die Erfindung beschreibt ein Rohrtarget aus Refraktärmetall oder einer Refraktärmetalllegierung, das zumindest einen Rohrabschnitt X mit einer relativen Dichte RDx und zumindest einen Rohrabschnitt Y mit einer relativen Dichte RDy umfasst, wobei zumindest ein Rohrabschnitt X zumindest bereichsweise einen größeren Außendurchmesser als zumindest bereichsweise ein Rohrabschnitt Y aufweist und das Dichteverhältnis die Beziehung (RDy- RDx)/RDy ≥ 0,001 erfüllt. Weiters beschreibt die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Rohrtargets aus Refraktärmetall oder einer Refraktärmetall- Legierung durch Sintern und örtlich unterschiedlich hohes Verformen. Das Rohrtarget weist einen über die gesamte Oberfläche gleichmäßigeren Sputterabtrag auf im Vergleich zu Rohrtargets gemäß dem Stand der Technik. Die Rohrtargets neigen weder zum Arcen, noch zur Teilchengenerierung.
(EN) The invention relates to a tubular target of refractory metal or a refractory metal alloy, which has at least one tubular portion X having a relative density RDx and at least one tubular portion Y having a relative density RDy, wherein at least one tubular portion X comprises at least in some regions a larger outer diameter than at least in some regions a tubular portion Y and the density ratio satisfies the relation (RDy-RDx)/RDy ≥ 0.001. The invention further relates to a method for producing a tubular target from refractory metal or a refractory metal alloy by sintering and local deformation of different degree. The tubular target has a more uniform sputter removal over the entire surface area compared with tubular targets according to the prior art. The tubular targets do not exhibit any tendency to arcing or to particle regeneration.
(FR) L'invention concerne une cible tubulaire en métal réfractaire ou en alliage métallique réfractaire, qui comporte au moins un segment tubulaire X ayant une densité relative RDx et au moins un segment tubulaire Y ayant une densité relative RDy, au moins un segment tubulaire X ayant au moins par endroits un diamètre extérieur supérieur à celui que présente au moins par endroits un segment tubulaire Y et le rapport des densités satisfaisant à la relation (RDy- RDx)/RDy ≥ 0,001. L'invention concerne également un procédé de production d'une cible tubulaire en métal réfractaire ou en alliage métallique réfractaire par frittage et déformation à un degré différent selon l'endroit. La cible tubulaire selon l'invention subit une ablation de pulvérisation plus homogène sur l'ensemble de sa surface que les cibles tubulaires selon l'état de la technique. Ces cibles tubulaires ne tendent ni à la production d'arc, ni à la génération de particules.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international