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1. WO2013056186 - TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS PAR GRAVURE GUIDÉE PAR CHAMP MAGNÉTIQUE

Numéro de publication WO/2013/056186
Date de publication 18.04.2013
N° de la demande internationale PCT/US2012/060143
Date du dépôt international 12.10.2012
CIB
H01L 21/3065 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
306Traitement chimique ou électrique, p.ex. gravure électrolytique
3065Gravure par plasma; Gravure au moyen d'ions réactifs
H01L 27/115 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
04le substrat étant un corps semi-conducteur
10comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration répétitive
105comprenant des composants à effet de champ
112Structures de mémoires mortes
115Mémoires mortes programmables électriquement; Procédés de fabrication à étapes multiples de ces dispositifs
H01L 21/8247 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
77Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun
78avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
82pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants
822le substrat étant un semi-conducteur, en utilisant une technologie au silicium
8232Technologie à effet de champ
8234Technologie MIS
8239Structures de mémoires
8246Structures de mémoires mortes (ROM)
8247programmables électriquement (EPROM)
CPC
A61M 2037/0046
AHUMAN NECESSITIES
61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
MDEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY
37Other apparatus for introducing media into the body
0015by using microneedles
0046Solid microneedles
A61M 2037/0053
AHUMAN NECESSITIES
61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
MDEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY
37Other apparatus for introducing media into the body
0015by using microneedles
0053Methods for producing microneedles
B28D 5/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
B81B 2201/055
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
05Microfluidics
055Microneedles
B81C 1/00111
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00023without movable or flexible elements
00111Tips, pillars, i.e. raised structures
B81C 1/00515
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00436Shaping materials, i.e. techniques for structuring the substrate or the layers on the substrate
005Bulk micromachining
00515Bulk micromachining techniques not provided for in B81C1/00507
Déposants
  • THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA [US]/[US]
  • JIN, Sungho [US]/[US]
  • OH, Young [KR]/[US]
  • CHOI, Chulmin [US]/[US]
  • HONG, Dae-Hoon [US]/[US]
  • KIM, Tae, Kyoung [US]/[US]
Inventeurs
  • JIN, Sungho
  • OH, Young
  • CHOI, Chulmin
  • HONG, Dae-Hoon
  • KIM, Tae, Kyoung
Mandataires
  • AL, Bing
Données relatives à la priorité
61/546,54212.10.2011US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SEMICONDUCTOR PROCESSING BY MAGNETIC FIELD GUIDED ETCHING
(FR) TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS PAR GRAVURE GUIDÉE PAR CHAMP MAGNÉTIQUE
Abrégé
(EN) Methods, systems, and devices are described for slicing and shaping materials using magnetically guided chemical etching. In one aspect, a method includes forming a pattern on a substrate by a mask, depositing a catalytic etcher layer on the patterned substrate, a magnetic guide layer on the etcher layer, and a protection layer on the guide layer, etching the substrate by applying an etching solution to the substrate that chemically reacts with the etcher layer and etches material from the substrate at exposed regions not covered by the mask, steering the composite etching structure into the substrate during the etching by an applied magnetic field that creates a force on the guide layer to direct the etching, in which the steering defines the shape of the sliced regions of the etched substrate, and removing the etched material, the mask, and the composite etching structure to produce a sliced material structure.
(FR) La présente invention concerne des procédés, des systèmes et des dispositifs pour découper et donner une forme à des matériaux à l'aide de la gravure chimique à guidage magnétique. Selon un aspect, un procédé consiste à former un motif sur un substrat à l'aide d'un masque, à déposer une couche de gravure catalytique sur le substrat portant le motif, une couche de guidage magnétique sur la couche de gravure et une couche de protection sur la couche de guidage, à graver le substrat par application d'une solution de gravure qui réagit chimiquement avec la couche de gravure et entame le matériau du substrat dans les régions à nu non couvertes par le masque, à diriger la structure de gravure composite dans le substrat pendant la gravure par application d'un champ magnétique qui crée une force sur la couche de guidage pour diriger la gravure, le guidage définissant alors la forme des régions découpées du substrat gravé, et à éliminer le matériau détaché, le masque et la structure de gravure composite pour produire une structure de matériau découpé.
Documents de brevet associés
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