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1. WO2013054870 - COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE DE TYPE POSITIVE, ARTICLE DURCI AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MOTIF EN RÉSINE, ET ÉLÉMENT OPTIQUE

Numéro de publication WO/2013/054870
Date de publication 18.04.2013
N° de la demande internationale PCT/JP2012/076408
Date du dépôt international 12.10.2012
CIB
G03F 7/039 2006.1
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
039Composés macromoléculaires photodégradables, p.ex. réserves positives sensibles aux électrons
C08F 220/26 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
FCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
220Copolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chaque radical ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et un seul étant terminé par un seul radical carboxyle ou un sel, anhydride, ester, amide, imide ou nitrile
02Acides monocarboxyliques contenant moins de dix atomes de carbone; Leurs dérivés
10Esters
26Esters contenant de l'oxygène en plus de l'oxygène de la fonction carboxyle
G03F 7/004 2006.1
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
H01L 21/027 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
CPC
G03F 7/0043
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
0042with inorganic or organometallic light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. inorganic resists
0043Chalcogenides; Silicon, germanium, arsenic or derivatives thereof; Metals, oxides or alloys thereof
G03F 7/0392
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
0392the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
G03F 7/40
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
40Treatment after imagewise removal, e.g. baking
Déposants
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 藤盛 淳一 FUJIMORI Junichi
  • 下野 勝弘 SHIMONO Katsuhiro
  • 久保田 誠 KUBOTA Makoto
  • 鈴木 成一 SUZUKI Shigekazu
Mandataires
  • 野口 恭弘 NOGUCHI Yasuhiro
Données relatives à la priorité
2011-22447412.10.2011JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING CURED PRODUCT, METHOD FOR PRODUCING RESIN PATTERN, CURED PRODUCT, AND OPTICAL MEMBER
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE DE TYPE POSITIVE, ARTICLE DURCI AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MOTIF EN RÉSINE, ET ÉLÉMENT OPTIQUE
(JA) ポジ型感光性樹脂組成物、硬化物の製造方法、樹脂パターン製造方法、硬化物及び光学部材
Abrégé
(EN) The purpose of the present invention is to provide a positive photosensitive resin composition with which dissolution of unexposed portions during development can be prevented. The positive photosensitive resin composition of the present invention is characterized in comprising (component A) inorganic particles, (component B)a dispersant having acid groups, (component C) a solvent, (component D) a polymer comprising (a-1) structural units having groups that are eliminated in the presence of acid and/or heat and (a-2) structural units having crosslinkable groups, and (component E)a photoacid generator, wherein the acid value of component D is 50 mg KOH/g or less.
(FR) L'invention a pour objectif de fournir une composition de résine photosensible de type positive permettant d'inhiber la dissolution d'une partie non exposée pendant un développement. Cette composition de résine photosensible de type positive comprend : des particules inorganiques (composant A); un agent de dispersion possédant un radical à fonction acide (composant B); un solvant (composant C); un polymère qui possède une unité structurale ayant un groupe se détachant sous l'effet d'un acide et/ou de la chaleur (a-1), et une unité structurale ayant un groupe réticulable (a-2) (composant D); et un agent générateur de photo-acide (composant E). La composition de résine photosensible de type positive est caractéristique en ce que l'indice d'acidité du composant (D) est inférieur ou égal à 50mgKOH/g.
(JA)  現像時における未露光部の溶解を抑制することができるポジ型感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。 本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、(成分A)無機粒子、(成分B)酸基を有する分散剤、(成分C)溶剤、(成分D)(a-1)酸及び/又は熱によって脱離する基を有する構成単位と(a-2)架橋性基を有する構成単位とを有する重合体、並びに、(成分E)光酸発生剤を含有し、成分Dの酸価が、50mgKOH/g以下であることを特徴とする。
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