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1. WO2013054416 - MODULE À SEMICONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2013/054416
Date de publication 18.04.2013
N° de la demande internationale PCT/JP2011/073563
Date du dépôt international 13.10.2011
CIB
H01L 23/48 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
CPC
H01L 23/045
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
04characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
043the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
045the other leads having an insulating passage through the base
H01L 23/047
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
04characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
043the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
047the other leads being parallel to the base
H01L 23/10
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
10characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
H01L 24/72
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
71Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
72Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
H01L 24/90
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
90Methods for connecting semiconductor or solid state bodies using means for bonding not being attached to, or not being formed on, the body surface to be connected, e.g. pressure contacts using springs or clips
H01L 2924/1305
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
11Device type
13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
1304Transistor
1305Bipolar Junction Transistor [BJT]
Déposants
  • トヨタ自動車株式会社 TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 織本 憲宗 ORIMOTO Norimune [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 織本 憲宗 ORIMOTO Norimune
Mandataires
  • 特許業務法人 快友国際特許事務所 KAI-U PATENT LAW FIRM
Données relatives à la priorité
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SEMICONDUCTOR MODULE
(FR) MODULE À SEMICONDUCTEUR
(JA) 半導体モジュール
Abrégé
(EN) This semiconductor module has a semiconductor device, a first conductive member, a second conductive member, a third conductive member, and an insulating member. The semiconductor device has a semiconductor substrate, a first electrode formed on one surface of the semiconductor substrate, and a second electrode formed on the semiconductor substrate surface on the reverse side of the one surface. The first conductive member is in contact with the first electrode. The second conductive member is in contact with the second electrode. The third conductive member is in contact with the second conductive member, and is extending along the first conductive member. The insulating member insulates the first conductive member and the third conductive member from each other. The third conductive member is fixed to the first conductive member and the second conductive member by being sandwiched between the first conductive member and the second conductive member. The semiconductor device is fixed to the first conductive member and the second conductive member by being sandwiched between the first conductive member and the second conductive member.
(FR) La présente invention concerne un module à semiconducteur comprenant un dispositif à semiconducteur, un premier élément conducteur, un deuxième élément conducteur, un troisième élément conducteur et un élément isolant. Le dispositif à semiconducteur comprend un substrat semiconducteur, une première électrode formée sur une surface du substrat semiconducteur et une deuxième électrode formée sur la surface du substrat semiconducteur du côté opposé à la surface en question. Le premier élément conducteur est en contact avec la première électrode. Le deuxième élément conducteur est en contact avec la deuxième électrode. Le troisième élément conducteur est en contact avec le deuxième élément conducteur et s'étend le long du premier élément conducteur. L'élément isolant isole le premier élément conducteur et le troisième élément conducteur l'un de l'autre. Le troisième élément conducteur est fixé au premier élément conducteur et au deuxième élément conducteur en étant pris en sandwich entre le premier élément conducteur et le deuxième élément conducteur. Le dispositif à semiconducteur est fixé au premier élément conducteur et au deuxième élément conducteur en étant pris en sandwich entre le premier élément conducteur et le deuxième élément conducteur.
(JA)  半導体モジュールは、半導体装置と、第1導電部材と、第2導電部材と、第3導電部材と、絶縁部材を有している。半導体装置は、半導体基板と、半導体基板の一方の表面に形成されている第1電極と、前記一方の表面と反対の半導体基板の表面に形成されている第2電極を有している。第1導電部材は、第1電極と接している。第2導電部材は、第2電極と接している。第3導電部材は、第2導電部材に接しており、第1導電部材に沿って伸びている。絶縁部材は、第1導電部材と第3導電部材の間を絶縁している。第3導電部材は、第1導電部材と第2導電部材の間に挟まれることによって、第1導電部材と第2導電部材に対して固定されている。半導体装置は、第1導電部材と第2導電部材の間に挟まれることによって、第1導電部材と第2導電部材に対して固定されている。
Documents de brevet associés
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