WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2013054416) MODULE À SEMICONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/054416    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/073563
Date de publication : 18.04.2013 Date de dépôt international : 13.10.2011
CIB :
H01L 23/48 (2006.01)
Déposants : TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1, Toyota-cho, Toyota-shi, Aichi 4718571 (JP) (Tous Sauf US).
ORIMOTO Norimune [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ORIMOTO Norimune; (JP)
Mandataire : KAI-U PATENT LAW FIRM; NISSEKI MEIEKI BUILDING 7F, 45-14, Meieki 2-chome, Nakamura-ku, Nagoya-shi, Aichi 4500002 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR MODULE
(FR) MODULE À SEMICONDUCTEUR
(JA) 半導体モジュール
Abrégé : front page image
(EN)This semiconductor module has a semiconductor device, a first conductive member, a second conductive member, a third conductive member, and an insulating member. The semiconductor device has a semiconductor substrate, a first electrode formed on one surface of the semiconductor substrate, and a second electrode formed on the semiconductor substrate surface on the reverse side of the one surface. The first conductive member is in contact with the first electrode. The second conductive member is in contact with the second electrode. The third conductive member is in contact with the second conductive member, and is extending along the first conductive member. The insulating member insulates the first conductive member and the third conductive member from each other. The third conductive member is fixed to the first conductive member and the second conductive member by being sandwiched between the first conductive member and the second conductive member. The semiconductor device is fixed to the first conductive member and the second conductive member by being sandwiched between the first conductive member and the second conductive member.
(FR)La présente invention concerne un module à semiconducteur comprenant un dispositif à semiconducteur, un premier élément conducteur, un deuxième élément conducteur, un troisième élément conducteur et un élément isolant. Le dispositif à semiconducteur comprend un substrat semiconducteur, une première électrode formée sur une surface du substrat semiconducteur et une deuxième électrode formée sur la surface du substrat semiconducteur du côté opposé à la surface en question. Le premier élément conducteur est en contact avec la première électrode. Le deuxième élément conducteur est en contact avec la deuxième électrode. Le troisième élément conducteur est en contact avec le deuxième élément conducteur et s'étend le long du premier élément conducteur. L'élément isolant isole le premier élément conducteur et le troisième élément conducteur l'un de l'autre. Le troisième élément conducteur est fixé au premier élément conducteur et au deuxième élément conducteur en étant pris en sandwich entre le premier élément conducteur et le deuxième élément conducteur. Le dispositif à semiconducteur est fixé au premier élément conducteur et au deuxième élément conducteur en étant pris en sandwich entre le premier élément conducteur et le deuxième élément conducteur.
(JA) 半導体モジュールは、半導体装置と、第1導電部材と、第2導電部材と、第3導電部材と、絶縁部材を有している。半導体装置は、半導体基板と、半導体基板の一方の表面に形成されている第1電極と、前記一方の表面と反対の半導体基板の表面に形成されている第2電極を有している。第1導電部材は、第1電極と接している。第2導電部材は、第2電極と接している。第3導電部材は、第2導電部材に接しており、第1導電部材に沿って伸びている。絶縁部材は、第1導電部材と第3導電部材の間を絶縁している。第3導電部材は、第1導電部材と第2導電部材の間に挟まれることによって、第1導電部材と第2導電部材に対して固定されている。半導体装置は、第1導電部材と第2導電部材の間に挟まれることによって、第1導電部材と第2導電部材に対して固定されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)