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1. (WO2013052300) SCHÉMAS D'INTERCONNEXION POUR DISPOSITIFS D'AFFICHAGE AYANT DES RÉGIONS DE LIMITE MINIMISÉES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2013/052300 N° de la demande internationale : PCT/US2012/056937
Date de publication : 11.04.2013 Date de dépôt international : 24.09.2012
CIB :
G02F 1/1345 (2006.01)
Déposants : DRZAIC, Paul, S.[US/US]; US (US)
FRANKLIN, Jeremy, C.[US/US]; US (US)
LYNCH, Stephen, Brian[US/US]; US (US)
MYERS, Scott, A.[US/US]; US (US)
RAPPOPORT, Benjamin, M.[US/US]; US (US)
ROTHKOPF, Fletcher, R.[US/US]; US (US)
TERNUS, John, P.[US/US]; US (US)
APPLE INC.[US/US]; 1 Infinite Loop M/S 36-2PAT Cupertino, CA 95014, US (AllExceptUS)
Inventeurs : DRZAIC, Paul, S.; US
FRANKLIN, Jeremy, C.; US
LYNCH, Stephen, Brian; US
MYERS, Scott, A.; US
RAPPOPORT, Benjamin, M.; US
ROTHKOPF, Fletcher, R.; US
TERNUS, John, P.; US
Mandataire : TREYZ, G., Victor; TREYZ LAW GROUP 870 Market Street Suite 984 San Francisco, CA 94102, US
Données relatives à la priorité :
13/253,84405.10.2011US
Titre (EN) INTERCONNECTION SCHEMES FOR DISPLAYS WITH MINIMIZED BORDER REGIONS
(FR) SCHÉMAS D'INTERCONNEXION POUR DISPOSITIFS D'AFFICHAGE AYANT DES RÉGIONS DE LIMITE MINIMISÉES
Abrégé : front page image
(EN) A display device (10) has a thin-film transistor (TFT) substrate ("layer" 14B). One or more holes (50A) in the TFT substrate act as ducts for conductive bridges (56) connecting display circuitry (53) on the TFT substrate to a printed cirucit (58) circuitry located underneath the substrate. The conductive bridges may be formed using wire bonding. The wire bonds may be encapsulated with potting material to improve their reliability and to increase the resiliency of the display. Display signal lines fed through the holes (50A) in the TFT substrate, run along the underside of the display (14) so that the amount of space required for display circuitry at the display edge is reduced. Alternatively, contact is achieved by depositing a conducting material in the hole, in conjunction with wire bonds and flexible circuits. Display types can include LCD, OLED, plasma, electronic ink, electrochromic, and electrowetting technologies.
(FR) La présente invention porte sur un dispositif d'affichage (10) qui présente un substrat de transistor en couches minces (TFT) (« couche » 14B). Un ou plusieurs trous (50A) dans le substrat de TFT servent de conduits pour des ponts conducteurs (56) reliant un circuit d'affichage (53) sur le substrat de TFT à un circuit imprimé (58) situé sous le substrat. Les ponts conducteurs peuvent être formés à l'aide d'une liaison filaire. Les liaisons filaires peuvent être encapsulées avec une matière d'enrobage pour améliorer leur fiabilité et pour augmenter la résilience du dispositif d'affichage. Des lignes de signal d'affichage introduites à travers les trous (50A) dans le substrat de TFT, courent le long du côté inférieur du dispositif d'affichage (14) de telle sorte que la quantité d'espace requise pour le circuit d'affichage au bord d'affichage est réduite. En variante, un contact est obtenu par dépôt d'une matière conductrice dans le trou, conjointement avec des liaisons filaires et des circuits flexibles. Des types d'affichage peuvent comprendre des technologies de dispositif d'affichage à cristaux liquides (LCD), à diode électroluminescente organique (DELO), à plasma, à encre électronique, électrochromique et d'électromouillage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)