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1. (WO2013048396) IMPLANTS BIOMÉDICAUX MODULAIRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/048396    N° de la demande internationale :    PCT/US2011/053742
Date de publication : 04.04.2013 Date de dépôt international : 28.09.2011
CIB :
A61N 1/36 (2006.01), H01R 13/24 (2006.01), A61N 1/05 (2006.01)
Déposants : ADVANCED BIONICS AG [CH/CH]; Laubisruetistrasse 28 CH-8712 Staefa (CH) (Tous Sauf US).
SUWITO, Wantjinarjo [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SUWITO, Wantjinarjo; (US)
Mandataire : NICHOLS, Steven L.; Van Cott, Bagley, Cornwall & McCarthy P.C. 36 S. State Street Suite 1900 Salt Lake City, Utah 84111 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) MODULAR BIOMEDICAL IMPLANTS
(FR) IMPLANTS BIOMÉDICAUX MODULAIRES
Abrégé : front page image
(EN)A modular biomedical implant includes a processor, an electrode array, and a cable. The first end of the cable is attached to the electrode array and a second end of the cable terminates in a first array of contacts. A second array of contacts is electrically connected to the processor. A separate anisotropic conductor is disposed between the first array of contacts and the second array of contacts and forms electrical connections between the first array of contacts and the second array of contacts. A method for replacing a processor of a modular biomedical implant is also provided.
(FR)L'invention concerne un implant biomédical modulaire qui comprend un processeur, un réseau d'électrodes et un câble. La première extrémité du câble est fixée au réseau d'électrodes et une seconde extrémité du câble se termine dans un premier réseau de contacts. Un second réseau de contacts est connecté électriquement au processeur. Un conducteur anisotrope séparé est disposé entre le premier réseau de contacts et le second réseau de contacts et forme des connexions électriques entre le premier réseau de contacts et le second réseau de contacts. L'invention concerne également un procédé de repositionnement d'un processeur d'un implant biomédical modulaire.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)