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1. WO2013047740 - CORPS LIÉ DE MÉTAL ET DE CÉRAMIQUE

Numéro de publication WO/2013/047740
Date de publication 04.04.2013
N° de la demande internationale PCT/JP2012/075062
Date du dépôt international 28.09.2012
CIB
C04B 37/02 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
04CIMENTS; BÉTON; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES
BCHAUX; MAGNÉSIE; SCORIES; CIMENTS; LEURS COMPOSITIONS, p.ex. MORTIERS, BÉTON OU MATÉRIAUX DE CONSTRUCTION SIMILAIRES; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES; TRAITEMENT DE LA PIERRE NATURELLE
37Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage
02avec des articles métalliques
B23K 1/19 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1Brasage ou débrasage
19tenant compte des propriétés des matériaux à braser
C22F 1/18 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
FMODIFICATION DE LA STRUCTURE PHYSIQUE DES MÉTAUX OU ALLIAGES NON FERREUX
1Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
16des autres métaux ou de leurs alliages
18Métaux réfractaires ou à point de fusion élevé ou leurs alliages
H01R 9/16 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
RCONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
9Association structurelle de plusieurs éléments de connexion électrique isolés les uns des autres, p.ex. barrettes de raccordement ou blocs de connexion; Bornes ou plots de raccordement montés sur un socle ou dans un coffret; Leurs socles
16Fixation des pièces de connexion sur le socle ou sur le coffret; Isolement des pièces de connexion par rapport au socle ou au coffret
CPC
A61N 1/3754
AHUMAN NECESSITIES
61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
NELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
1Electrotherapy; Circuits therefor
18Applying electric currents by contact electrodes
32alternating or intermittent currents
36for stimulation
372Arrangements in connection with the implantation of stimulators
375Constructional arrangements, e.g. casings
3752Details of casing-lead connections
3754Feedthroughs
B23K 1/19
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
19taking account of the properties of the materials to be soldered
B23K 35/325
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
32with the principal constituent melting at more than 1550 degrees C
325Ti as the principal constituent
B32B 15/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
B32B 2315/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2315Other materials containing non-metallic inorganic compounds not provided for in groups B32B2311/00 - B32B2313/04
02Ceramics
B32B 2535/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2535Medical equipment, e.g. bandage, prostheses, catheter
Déposants
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 和多田 一雄 WATADA, Kazuo
Données relatives à la priorité
2011-21676130.09.2011JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) BONDED BODY OF METAL AND CERAMIC
(FR) CORPS LIÉ DE MÉTAL ET DE CÉRAMIQUE
(JA) 金属とセラミックスとの接合体
Abrégé
(EN) [Problem] To provide a bonded body of a metal and a ceramic, which is not easily broken and wherein the metal has a small surface roughness. [Solution] Provided is a bonded body of a ceramic (12) and a metal (18) that is mainly composed of titanium. This bonded body of a metal and a ceramic is characterized in that, with respect to the X-ray diffraction peak intensity of the surface of the metal (18) excluding the region bonded with the ceramic (12), when the intensity of a peak ascribed to the (011) plane of hexagonal α-titanium is represented by I011, the intensity of a peak ascribed to the (110) plane of hexagonal α-titanium is represented by I110 and the intensity of a peak ascribed to the (012) plane of hexagonal α-titanium is represented by I012, I110 and/or I012 is larger than I011.
(FR) L'invention a pour but de proposer un corps lié d'un métal et d'une céramique, qui n'est facilement rompu et dans lequel le métal a une faible rugosité de surface. A cet effet, l'invention concerne un corps lié d'une céramique (12) et d'un métal (18) qui est principalement composé de titane. Ce corps lié d'un métal et d'une céramique est caractérisé en ce que, en ce qui concerne l'intensité de pic de diffraction des rayons X de la surface du métal (18) à l'exclusion de la région liée avec la céramique (12), lorsque l'intensité d'un pic attribué au plan (011) d'α-titane hexagonal est représentée par I011, l'intensité d'un pic attribué au plan (110) d'α-titane hexagonal est représentée par I110 et l'intensité d'un pic attribué au plan (012) d'α-titane hexagonal est représentée par I012, I110 et/ou I012 est supérieure à I011.
(JA) 【課題】 金属の表面粗さが小さくかつ破損し難い、金属とセラミックスとの接合体を提供する。 【解決手段】 チタンを主成分とする金属18と、セラミックス12との接合体であって、金属18の、セラミックス12との接合領域を除いた表面部分のX線回折ピーク強度は、六方晶αチタンの(011)面帰属ピークの強度をI011、六方晶αチタンの(110)面帰属ピークの強度をI110、六方晶αチタンの(012)面帰属ピークの強度をI012としたとき、前記I110および前記I012の少なくとも一方が、前記I011よりも大きいことを特徴とする金属とセラミックスとの接合体を提供する。
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