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1. (WO2013047313) DISPOSITIF DE PHOTO-IRRADIATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/047313    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/074029
Date de publication : 04.04.2013 Date de dépôt international : 20.09.2012
CIB :
F21S 2/00 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01)
Déposants : CCS Inc. [JP/JP]; 374 Okakuencho, Shimodachiuri-agaru, Karasuma-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028011 (JP)
Inventeurs : MATSUSHITA, Tadahiro; (JP)
Mandataire : NISHIMURA, Ryuhei; Manulife Place Kyoto Building, 3rd Floor, 280, Makieya-cho, Nakagyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6040857 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-213926 29.09.2011 JP
Titre (EN) PHOTOIRRADIATION DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE PHOTO-IRRADIATION
(JA) 光照射装置
Abrégé : front page image
(EN)The present invention reduces warping in an LED mounting substrate when attaching the LED mounting substrate to a base member. The base member (3) has a first engaging part (6) and a second engaging part (7) for engaging each side part (2a, 2b) of the LED mounting substrate (2), and positioned so as to face one another. The dimension of the distance by which the first engaging part (6) and the second engaging part (7) are separated is set to be less than the dimension of the distance between the side parts of the LED mounting substrate (2). The configuration is such that the first engaging part (6) and the second engaging part (7) hold the LED mounting substrate in an elastically deformed curved state. The LED mounting substrate (2) has recesses (21) formed toward the inside widthwise direction in each side part (2a, 2b).
(FR)La présente invention réduit le voile dans un substrat de montage de diodes électroluminescentes lors de l'attachement du substrat de montage de diodes électroluminescentes à un élément de base. L'élément de base (3) a une première partie de prise (6) et une seconde partie de prise (7) pour venir en prise avec chaque partie latérale (2a, 2b) du substrat de montage de diodes électroluminescentes (2), et positionnées de façon à se faire mutuellement face. La dimension de la distance dont la première partie de prise (6) et la seconde partie de prise (7) sont séparées est établie de façon à être inférieure à la dimension de la distance entre les parties latérales du substrat de montage de diodes électroluminescentes (2). La configuration est telle que la première partie de prise (6) et la seconde partie de prise (7) supportent le substrat de montage de diodes électroluminescentes dans un état incurvé élastiquement déformé. Le substrat de montage de diodes électroluminescentes (2) a des creux (21) formés vers la direction dans le sens de la largeur intérieure dans chaque partie latérale (2a, 2b).
(JA) 本発明は、LED搭載基板をベース部材に取り付ける際に生じるLED搭載基板の歪みを低減するものであり、ベース部材3がLED搭載基板2の各側辺部2a、2bに係止する互いに対向して設けられた第1の係止部6及び第2の係止部7を有しており、これら第1の係止部6及び第2の係止部7間の離間寸法をLED搭載基板2の側辺部間寸法よりも小さく設定して、LED搭載基板2が弾性変形した湾曲状態で第1の係止部6及び第2の係止部7に係止されるように構成されており、LED搭載基板2が、各側辺部2a、2bに幅方向内側に向かって形成された凹部21を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)