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1. WO2013045222 - AGENCEMENT DE RESSORT DE CONTACT ET SON PROCÉDÉ DE RÉALISATION

Numéro de publication WO/2013/045222
Date de publication 04.04.2013
N° de la demande internationale PCT/EP2012/067136
Date du dépôt international 03.09.2012
CIB
H01L 23/498 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
498Connexions électriques sur des substrats isolants
G01R 1/073 2006.1
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02Éléments structurels généraux
06Conducteurs de mesure; Sondes de mesure
067Sondes de mesure
073Sondes multiples
H05K 3/32 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
H01R 13/24 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
RCONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
13Détails de dispositifs de couplage des types couverts par les groupes H01R12/7098
02Contacts
22Contacts pour coopération par aboutage
24élastiques; montés élastiquement
CPC
H01L 23/49811
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; ; Selection of materials therefor
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49811Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
H01L 24/24
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
18High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
23Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
24of an individual high density interconnect connector
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H01R 12/714
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
12Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCBs], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
70Coupling devices
71for rigid printing circuits or like structures
712co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
714with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
H01R 13/2414
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
02Contact members
22Contacts for co-operating by abutting
24resilient; resiliently-mounted
2407characterized by the resilient means
2414conductive elastomers
H01R 13/2442
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
02Contact members
22Contacts for co-operating by abutting
24resilient; resiliently-mounted
2442with a single cantilevered beam
Déposants
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • IRSIGLER, Roland [DE]/[DE] (UsOnly)
  • KASPAR, Michael [DE]/[DE] (UsOnly)
  • WEIDNER, Karl [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • IRSIGLER, Roland
  • KASPAR, Michael
  • WEIDNER, Karl
Représentant commun
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Données relatives à la priorité
102011083423.026.09.2011DE
Langue de publication Allemand (de)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) KONTAKTFEDERANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DERSELBEN
(EN) CONTACT SPRING ARRANGEMENT AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) AGENCEMENT DE RESSORT DE CONTACT ET SON PROCÉDÉ DE RÉALISATION
Abrégé
(DE) Es wird eine Kontaktfederanordnung angegeben mit einem Substrat (100) mit mindestens einer Kontaktfläche (130), einem Federelement (200) auf dem Substrat (100), und einem Leitungselement (300), das an der ersten Kontaktfläche (130) und über dem Federelement (200) angeordnet ist.
(EN) The invention relates to a contact spring arrangement, having a substrate (100), having at least one contact face (130), a spring element (200) on the substrate (100), and a conducting element (300) that is arranged on the first contact face (130) and above the spring element (200).
(FR) La présente invention concerne un agencement de ressort de contact comprenant un substrat (100) qui présente au moins une surface de contact (130), un élément de rappel (200) disposé sur le substrat (100), et un élément conducteur (300) qui est disposé contre la première surface de contact (130) et passe au-dessus de l'élément de rappel (200).
Documents de brevet associés
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