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1. WO2012154857 - SYSTÈME POUR ANALYSE DE PANNE ARRIÈRE OPTIQUE D'UN DISPOSITIF À MICROCÂBLAGE PENDANT DES TESTS ÉLECTRIQUES

Numéro de publication WO/2012/154857
Date de publication 15.11.2012
N° de la demande internationale PCT/US2012/037130
Date du dépôt international 09.05.2012
CIB
G01R 31/28 2006.1
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
28Test de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
G01R 31/302 2006.1
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
28Test de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
302Test sans contact
G01R 31/303 2006.1
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
28Test de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
302Test sans contact
303de circuits intégrés
G01R 31/311 2006.1
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
28Test de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
302Test sans contact
308utilisant des rayonnements électromagnétiques non ionisants, p.ex. des rayonnements optiques
311de circuits intégrés
CPC
G01R 1/0466
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
0433Sockets for IC's or transistors
0441Details
0466concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
G01R 1/0483
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
0433Sockets for IC's or transistors
0483Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
G01R 31/2884
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2851Testing of integrated circuits [IC]
2884using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test
G01R 31/2889
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2851Testing of integrated circuits [IC]
2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
2889Interfaces, e.g. between probe and tester
G01R 31/311
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
302Contactless testing
308using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
311of integrated circuits
Déposants
  • QUALCOMM INCORPORATED [US]/[US] (AllExceptUS)
  • BHATT, Himaja, H. [IN]/[US] (UsOnly)
  • PARLEY, Martin, E. [US]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • BHATT, Himaja, H.
  • PARLEY, Martin, E.
Mandataires
  • HOOKS, William, M.
Données relatives à la priorité
13/105,73211.05.2011US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ASSEMBLY FOR OPTICAL BACKSIDE FAILURE ANALYSIS OF WIRE-BONDED DEVICE DURING ELECTRICAL TESTING
(FR) SYSTÈME POUR ANALYSE DE PANNE ARRIÈRE OPTIQUE D'UN DISPOSITIF À MICROCÂBLAGE PENDANT DES TESTS ÉLECTRIQUES
Abrégé
(EN) Systems, methods, devices, and computer program products are described for allowing optical backside failure analysis of a wire-bonded semiconductor device concurrent with electrical testing of the device. For example, a semiconductor device is prepared and mounted in the optical testing subsystem, such that a circuit region of the device is exposed to an optical testing environment, and an analog to the original array of the device is presented via the optical testing subsystem as a derived array. The electrical testing subsystem converts the derived array to a test array, and presents the test array in a way that is physically and electrically compatible with a test socket of an electrical testing environment. By coupling the electrical testing subsystem with the optical testing subsystem, a pin-to-pin coupling may be effectuated between the test array of the test socket and bonding locations on the device corresponding to the device's original array.
(FR) L'invention concerne des systèmes, des procédés, des dispositifs et des produits de type programmes informatiques permettant une analyse de panne arrière optique d'un dispositif à semi-conducteur à microcâblage lors de tests électriques du dispositif. Un dispositif à semi-conducteur est par exemple préparé et monté dans un sous-système de test optique de sorte qu'une région de circuit du dispositif soit exposée à un milieu de test optique, et un analogue du réseau original du dispositif est présenté via le sous-système de test optique comme un réseau dérivé. Le sous-système de test optique électrique convertit le réseau dérivé en un réseau de test, et présente le réseau de test de manière qu'il soit physiquement et électriquement compatible avec une prise de test d'un milieu de test électrique. En couplant le sous-système de test électrique au sous-système de test optique, un couplage broche-à-broche peut être effectué entre le réseau de test de la prise de test et les endroits de soudure sur le dispositif correspondant au réseau original du dispositif.
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