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1. WO2012150798 - DISPOSITIF DE TRAITEMENT THERMIQUE EN COURS DE PRODUCTION

Numéro de publication WO/2012/150798
Date de publication 08.11.2012
N° de la demande internationale PCT/KR2012/003408
Date du dépôt international 02.05.2012
CIB
H01L 21/324 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
324Traitement thermique pour modifier les propriétés des corps semi-conducteurs, p.ex. recuit, frittage
H01L 21/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
CPC
H01L 21/67109
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67098Apparatus for thermal treatment
67109mainly by convection
H01L 21/67173
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
67161characterized by the layout of the process chambers
67173in-line arrangement
H01L 21/68742
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
687using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
68714the wafers being placed on a susceptor, stage or support
68742characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
Déposants
  • 주식회사 테라세미콘 TERASEMICON CORPORATION [KR]/[KR] (AllExceptUS)
  • 이병일 LEE, Byung Il [KR]/[KR] (UsOnly)
Inventeurs
  • 이병일 LEE, Byung Il
Mandataires
  • 김한 KIM, Han
Données relatives à la priorité
10-2011-004193503.05.2011KR
10-2011-005094327.05.2011KR
Langue de publication Coréen (ko)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) IN-LINE HEAT TREATMENT DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT THERMIQUE EN COURS DE PRODUCTION
(KO) 인라인 열처리 장치
Abrégé
(EN) Disclosed is an in-line heat treatment device. The in-line heat treatment device according to the present invention has a plurality of heaters which are respectively installed in a plurality of furnaces, wherein each of the plurality of the heaters is controlled independently. Thus, since the temperature of each furnace and the temperature difference between mutually neighboring furnaces linearly change by forming a slow grade along the transferring direction of a substrate, there are no concerns regarding damage which may be caused by thermal shocks or thermal stress. Furthermore, the in-line heat treatment device according to the present invention enables the substrate to be lifted up when being transferred such that there is no friction between the substrate and components for transferring the substrate. Thus, since the generation of particles caused by the friction is prevented, there is no damage to the substrate due to the particles. In addition, the in-line treatment device according to the present invention prevents the components for transferring the substrate from being worn out by friction, thereby precisely transferring the substrate. Therefore, there are no errors during a heat treatment process for the substrate. Consequently, according to the present invention, productivity and reliability of the heat treatment process for the substrate are improved.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de traitement thermique en cours de production, comprenant une pluralité d'éléments chauffants respectivement installés dans une pluralité de fours, chaque élément de la pluralité d'éléments chauffants étant commandé indépendamment. Ainsi, comme la température de chaque four et l'écart de température entre des fours voisins les uns des autres varient linéairement en formant une pente douce suivant la direction de transfert d'un substrat, il n'y a pas lieu de se préoccuper des dommages qui pourraient être causés par des chocs thermiques ou une contrainte thermique. En outre, le dispositif de traitement thermique en cours de production selon la présente invention permet de soulever le substrat lorsqu'il est en cours de transfert de telle façon qu'il n'existe aucun frottement entre le substrat et des composants servant à transférer le substrat. Ainsi, comme la génération de particules causée par le frottement est empêchée, aucun dommage n'est occasionné au substrat du fait des particules. De plus, le dispositif de traitement en cours de production selon la présente invention empêche les composants servant à transférer le substrat d'être usés par frottement, transférant ainsi précisément le substrat. Il ne se produit donc aucune erreur au cours d'un processus de traitement thermique du substrat. Par conséquent, selon la présente invention, la productivité et la fiabilité du processus de traitement thermique du substrat sont améliorées.
(KO) 인라인 열처리 장치가 개시된다. 본 발명에 따른 인라인 열처리 장치는 복수의 가열로에 복수의 히터가 각각 설치되고, 복수의 히터는 각각 독립적으로 제어된다. 이로 인해, 각 가열로의 온도 및 상호 인접하는 가열로 사이의 온도 차는 기판의 이송방향을 따라 완만한 구배를 가지면서 선형적으로 변하므로, 기판이 열충격 또는 열응력에 의하여 손상될 우려가 없다. 또한, 본 발명에 따른 인라인 열처리 장치는 기판이 들어 올려져서 이송되므로 기판과 기판을 이송시키기 위한 부품들 사이에 마찰이 없다. 이로 인해, 마찰에 의하여 파티클(Particle)이 발생되는 것이 방지되므로, 파티클에 의한 기판의 손상이 없다. 또한, 본 발명에 따른 인라인 열처리 장치는 기판을 이송시키기 위한 부품들이 마찰에 의하여 마모되지 않으므로, 기판을 정확하게 이송시킬 수 있다. 이로 인해, 기판의 열처리 공정시 에러가 발생되지 않는다. 따라서, 본 발명의 의하면, 기판의 열처리 공정의 생산성 및 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
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