(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines transparenten Barriereschichtsystems, indem in einer Vakuumkammer auf einer transparenten Kunststofffolie mindestens zwei transparente Barriereschichten und eine zwischen den beiden Barriereschichten angeordnete transparente Zwischenschicht abgeschieden werden, wobei zum Abscheiden der Barriereschichten Aluminium verdampft und gleichzeitig mindestens ein erstes Reaktivgas in die Vakuumkammer eingelassen wird und dass als Zwischenschicht eine Silizium-haltige Schicht mittels eines PECVD-Prozesses abgeschieden wird.
(EN) The invention relates to a method for producing a transparent barrier layer system, wherein in a vacuum chamber at least two transparent barrier layers and a transparent intermediate layer disposed between the two barrier layers are deposited on a transparent plastic film, wherein for deposition of the barrier layers aluminium is vaporised and simultaneously at least one first reactive gas is introduced into the vacuum chamber and wherein for deposition of the intermediate layer aluminium is vaporised and simultaneously at least one second reactive gas is introduced into the vacuum chamber, and a silicon-containing layer is deposited as intermediate layer by means of a PECVD process.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un système de couches barrière transparentes, selon lequel, dans une chambre à vide, au moins deux couches barrière transparentes et une couche intermédiaire transparente disposée entre les deux couches barrière transparentes sont déposées sur une feuille de plastique transparent. Selon l'invention, le dépôt des couches barrière consiste à vaporiser de l'aluminium et à introduire simultanément au moins un premier gaz réactif dans la chambre à vide, une couche contenant du silicium étant déposée selon un procédé PECVD pour former la couche intermédiaire.