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1. WO2012133548 - COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE ET PRODUIT DURCI

Numéro de publication WO/2012/133548
Date de publication 04.10.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2012/058177
Date du dépôt international 28.03.2012
CIB
C08L 29/10 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
29Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un radical alcool, éther, aldéhyde, cétone, acétal ou cétal; Compositions contenant des polymères d'esters hydrolysés d'alcools non saturés avec des acides carboxyliques saturés; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
10Homopolymères ou copolymères d'éthers non saturés
C08F 290/12 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
FCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
290Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères modifiés par introduction de groupes aliphatiques non saturés terminaux ou latéraux
08sur des polymères modifiés par introduction de groupes non saturés latéraux
12Polymères prévus par les sous-classes C08C ou C08F78
C08F 299/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
FCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
299Composés macromoléculaires obtenus par des interréactions de polymères impliquant uniquement des réactions entre des liaisons non saturées carbone-carbone, en l'absence de monomères non macromoléculaires
C08K 5/54 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5Emploi d'ingrédients organiques
54Composés contenant du silicium
C08L 33/16 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
33Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et un seul étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitriles; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
04Homopolymères ou copolymères des esters
14d'esters contenant des atomes d'halogène, d'azote, de soufre ou d'oxygène en plus de l'oxygène du radical carboxyle
16Homopolymères ou copolymères d'esters contenant des atomes d'halogène
C08L 43/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
43Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et contenant du bore, du silicium, du phosphore, du sélénium, du tellure ou un métal; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
04Homopolymères ou copolymères de monomères contenant du silicium
CPC
C08K 5/5415
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
54Silicon-containing compounds
541containing oxygen
5415containing at least one Si—O bond
C08L 27/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
27Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
02not modified by chemical after-treatment
12containing fluorine atoms
14Homopolymers or copolymers of vinyl fluoride
C09J 133/16
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
133Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
04Homopolymers or copolymers of esters
14of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
16Homopolymers or copolymers of esters containing halogen atoms
H01L 2224/13
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
12Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
13of an individual bump connector
H01L 23/296
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
29characterised by the material ; , e.g. carbon
293Organic, e.g. plastic
296Organo-silicon compounds
H01L 2924/1461
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
146Mixed devices
1461MEMS
Déposants
  • ダイキン工業株式会社 DAIKIN INDUSTRIES, LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 山下 恒雄 YAMASHITA Tsuneo (UsOnly)
  • 田中 義人 TANAKA Yoshito (UsOnly)
  • 吉田 知弘 YOSHIDA Tomohiro (UsOnly)
Inventeurs
  • 山下 恒雄 YAMASHITA Tsuneo
  • 田中 義人 TANAKA Yoshito
  • 吉田 知弘 YOSHIDA Tomohiro
Mandataires
  • 特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & Associates
Données relatives à la priorité
2011-07647130.03.2011JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CURABLE RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE ET PRODUIT DURCI
(JA) 硬化性樹脂組成物、及び、硬化物
Abrégé
(EN)
Provided is a curable resin composition that can form a cured product having a low refractive index, high transparency, and furthermore, superior heat resistance as well. The curable resin composition is characterized by comprising an organic silicon compound (A) and a fluorine-containing polymer (B) having a structural unit indicated by formula (L) (in the formula: X1 and X2 are the same or different and represent H or F; X3 is H, F, CH3, or CF3; X4 and X5 are the same or different and are H, F, or CF3; Rf is an organic group of which 1-3 hydrogen atoms are substituted with Y (Y being a monovalent organic group containing at least one hydrolysable metal alkoxide site having 1-30 carbon atoms at the terminus, or a monovalent organic group having 2-10 carbon atoms and having an ethylenic carbon-carbon double bond at the terminus) and that is a fluorine-containing hydrocarbon group containing1-40 carbon atoms and optionally having an amide bond or a urea bond, or a fluorine-containing hydrocarbon group having an ether bond, 2-100 carbon groups, and optionally having an amide bond, a carbonate bond, a urethane bond or a urea bond; a is an integer from 0 to 3; and b and c may be the same or different and are 0 or 1).
(FR)
La présente invention concerne une composition de résine durcissable pouvant former un produit durci présentant un faible indice de réfraction, une transparence élevée et une excellente résistance thermique. La composition de résine durcissable est caractérisée en ce qu'elle contient un composé de silicium organique (A) et un polymère fluoré (B) possédant un motif structurel représenté par la formule (L) (dans la formule : X1 et X2 sont identiques ou différents et représentent H ou F ; X3 est H, F, CH3 ou CF3 ; X4 et X5 sont identiques ou différents et représentent H, F ou CF3 ; Rf est un groupe organique dont 1 à 3 atomes d'hydrogène sont remplacés par Y (Y étant un groupe organique monovalent contenant au moins un site d'alcoxyde métallique hydrolysable contenant 1 à 30 atomes de carbone à son extrémité, ou un groupe organique monovalent contenant 2 à 10 atomes de carbone et possédant une double liaison carbone-carbone éthylénique à son extrémité) et est un groupe hydrocarboné fluoré contenant 1 à 40 atomes de carbone et éventuellement une liaison amide ou une liaison urée, ou un groupe hydrocarboné fluoré contenant une liaison éther, 2 à 100 groupes de carbone et éventuellement une liaison amide, une liaison carbonate, une liaison uréthane ou une liaison urée ; a est un nombre entier allant de 0 à 3 ; et b et c peuvent être identiques ou différents et sont 0 ou 1).
(JA)
屈折率が低く、かつ透明性が高く、更には、耐熱性にも優れる硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物を提供する。 本発明は、有機ケイ素化合物(A)、及び、下記式(L):(式中、XおよびXは同じか又は異なり、H又はF;XはH、F、CH又はCF;XおよびXは同じか又は異なり、H、F又はCF;Rfは、アミド結合若しくはウレア結合を有していてもよい炭素数1~40の含フッ素炭化水素基、又は、アミド結合、カーボネート結合、ウレタン結合若しくはウレア結合を有していてもよい炭素数2~100のエーテル結合を有する含フッ素炭化水素基であって、水素原子の1~3個がY(Yは、末端に炭素数1~30の加水分解性金属アルコキシド部位を少なくとも1個含む1価の有機基、又は、末端にエチレン性炭素-炭素二重結合を有する炭素数2~10の1価の有機基である。)で置換されている有機基;aは0~3の整数;bおよびcは同じか又は異なり、0又は1である。)で示される構造単位を有する含フッ素ポリマー(B)、からなることを特徴とする硬化性樹脂組成物である。
Également publié en tant que
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