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1. WO2012132657 - COMPOSITION ADHÉSIVE SENSIBLE À LA PRESSION, THERMOCONDUCTRICE, CORPS FORMÉ D'UNE FEUILLE ADHÉSIVE SENSIBLE À LA PRESSION, THERMOCONDUCTRICE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CEUX-CI, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2012/132657
Date de publication 04.10.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2012/054290
Date du dépôt international 22.02.2012
CIB
C09J 133/06 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
133Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitriles; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
04Homopolymères ou copolymères d'esters
06d'esters ne contenant que du carbone, de l'hydrogène et de l'oxygène, l'atome d'oxygène faisant uniquement partie du radical carboxyle
C09J 4/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
4Adhésifs à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable
02Monomères acryliques
C09J 7/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
C09J 11/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02Additifs non macromoléculaires
04inorganiques
H01L 23/373 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
CPC
C08F 220/18
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
220Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
10Esters
12of monohydric alcohols or phenols
16of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
18with acrylic or methacrylic acids
C08K 2201/001
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
2201Specific properties of additives
001Conductive additives
C08K 3/22
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
20Oxides; Hydroxides
22of metals
C09J 133/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
133Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
04Homopolymers or copolymers of esters
06of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
10Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
12Homopolymers or copolymers of methyl methacrylate
C09J 2301/408
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2301Additional features of adhesives in the form of films or foils
40characterized by the presence of essential components
408additives as essential feature of the adhesive layer
C09J 2433/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2433Presence of (meth)acrylic polymer
Déposants
  • 日本ゼオン株式会社 ZEON CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 熊本 拓朗 KUMAMOTO, Takurou [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 川村 明子 KAWAMURA, Hiromi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 熊本 拓朗 KUMAMOTO, Takurou
  • 川村 明子 KAWAMURA, Hiromi
Mandataires
  • 山本 典輝 YAMAMOTO, Noriaki
Données relatives à la priorité
2011-07188129.03.2011JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) HEAT-CONDUCTIVE, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, HEAT-CONDUCTIVE, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET FORMED BODY, METHOD FOR PRODUCING EACH, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE SENSIBLE À LA PRESSION, THERMOCONDUCTRICE, CORPS FORMÉ D'UNE FEUILLE ADHÉSIVE SENSIBLE À LA PRESSION, THERMOCONDUCTRICE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CEUX-CI, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子部品
Abrégé
(EN)
Provided are: a heat-conductive, pressure-sensitive adhesive composition provided in a balanced fashion with heat conductivity and insulating properties and characterized by, in a mixed composition containing a predetermined quantity of each of a (meth)acrylic resin composition containing a (meth)acrylic ester polymer (A1) and a (meth)acrylic ester monomer (α1), a heat-conductive filler (B) having an average particle size of no greater than 50 μm, and zinc oxide (C) having an acicular section, the length of the acicular section being 2-50 μm inclusive, the adhesive composition resulting from performing a polymerization reaction of the (meth)acrylic ester monomer mixture, and a cross-linking reaction of a polymer containing a structural unit derived from the (meth)acrylic ester monomer (α1) and/or the (meth)acrylic ester polymer (A1); a heat-conductive, pressure-sensitive adhesive sheet formed body; a method for producing the composition and the body; and an electronic component provided with the heat-conductive, pressure-sensitive adhesive composition and the heat-conductive, pressure-sensitive adhesive sheet formed body.
(FR)
L'invention concerne une composition adhésive sensible à la pression, thermoconductrice présentant de façon équilibrée des propriétés d'isolation et de conductivité thermique, et qui est caractérisée par une composition mixte contenant une quantité prédéfinie de chacune des compositions à base de résine méthacrylique (A) renfermant un polymère d'ester méthacrylique (A1) et un monomère d'ester méthacrylique (α1), d'une charge thermoconductrice (B1) ayant une granulométrie moyenne n'excédant pas 50 μm, et d'un oxyde de zinc (C) ayant une section aciculaire dont la longueur est de 2 à 50 μm en tout. La composition adhésive est obtenue par un procédé consistant à effectuer une réaction de polymérisation du mélange de monomères d'ester méthacrylique, et une réaction de réticulation d'un polymère contenant un motif structural dérivé du monomère d'ester méthacrylique (α1) et/ou du polymère d'ester méthacrylique (A1). L'invention concerne également un corps formé d'une feuille adhésive sensible à la pression, thermoconductrice, ainsi qu'un procédé de production de la composition et du corps; et un composant électronique constitué de la composition adhésive sensible à la pression, thermoconductrice et du corps formé de la feuille adhésive sensible à la pression, thermoconductrice.
(JA)
 (メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)、及び、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)を含む(メタ)アクリル樹脂組成物と、平均粒径が50μm以下の熱伝導性フィラー(B)と、針状部を有し、該針状部の長さが2μm以上50μm以下である酸化亜鉛(C)と、をそれぞれ所定量含む混合組成物中において、(メタ)アクリル酸エステル単量体混合物の重合反応と、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)及び/又は(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とが行われてなることを特徴とし、熱伝導性及び絶縁性をバランスよく備えた熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体と、これらの製造方法と、該熱伝導性感圧接着剤組成物又は該熱伝導性感圧接着性シート状成形体を備えた電子部品とを提供する。
Également publié en tant que
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