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1. WO2012081274 - SOLUTION DE PLACAGE DE NICKEL ET PROCÉDÉ DE PLACAGE DE NICKEL

Numéro de publication WO/2012/081274
Date de publication 21.06.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/065425
Date du dépôt international 06.07.2011
CIB
C25D 3/12 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
3Dépôt électrochimique; Bains utilisés
02à partir de solutions
12de nickel ou de cobalt
CPC
C25D 3/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
12of nickel or cobalt
Déposants
  • メルテックス株式会社 MELTEX INC. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 相川 弘樹 AIKAWA, Hiroki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 飯塚 淳 IIZUKA, Atsushi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 江村 繁則 EMURA, Shigenori [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 相川 弘樹 AIKAWA, Hiroki
  • 飯塚 淳 IIZUKA, Atsushi
  • 江村 繁則 EMURA, Shigenori
Mandataires
  • 吉村 勝博 YOSHIMURA, Katsuhiro
Données relatives à la priorité
2010-27864214.12.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) NICKEL PLATING SOLUTION AND NICKEL PLATING METHOD
(FR) SOLUTION DE PLACAGE DE NICKEL ET PROCÉDÉ DE PLACAGE DE NICKEL
(JA) ニッケルめっき液及びニッケルめっき方法
Abrégé
(EN)
The purpose of the present invention is to provide: a nickel plating solution that does not use boric acid or carboxylic acid, has a pH in the range of low to medium acidity, and retains conventional productivity; and a nickel plating method that uses said nickel plating solution. In order to achieve said purpose, a nickel plating solution for electric plating is used that: includes a pH buffering agent and one or more types of nickel salts which are a supply source for nickel ions; and is characterized by the pH buffering agent being an amino alkane sulfonic acid or a derivative thereof and by having a pH of 4.0-6.5.
(FR)
L'objet de la présente invention concerne : une solution de placage de nickel qui n'utilise pas d'acide borique ou d'acide carboxylique, présente un pH dans la plage d'acidité faible à moyenne et conserve la productivité classique ; et un procédé de placage de nickel qui utilise ladite solution de placage de nickel. En vue d'atteindre ledit objet, on utilise une solution de placage de nickel pour l'électro-placage qui : inclut un agent de tamponnage du pH et un ou plusieurs types de sels de nickel qui constituent une source d'alimentation pour les ions nickel ; et est caractérisée en ce que l'agent de tamponnage du pH est un acide aminoalcanesulfonique ou un dérivé de celui-ci, et présente un pH de 4,0-6,5.
(JA)
 ホウ酸やカルボン酸を使用せず、弱酸性から中性領域の溶液pHを備え、従来通りの生産性が得られるニッケルめっき液、及び、そのニッケルめっき液を用いたニッケルめっき方法の提供を目的とする。この目的を達成するため、ニッケルイオンの供給源である1種以上のニッケル塩とpH緩衝剤とを含む電気めっき用のニッケルめっき液であって、pH緩衝剤がアミノアルカンスルホン酸又はその誘導体であり、且つ溶液pHが4.0~6.5であることを特徴とするニッケルめっき液を採用する。
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