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1. WO2012080137 - PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE ÉLECTRONIQUE AU MOYEN D'UN CORPS MOULÉ

Numéro de publication WO/2012/080137
Date de publication 21.06.2012
N° de la demande internationale PCT/EP2011/072355
Date du dépôt international 09.12.2011
CIB
H01L 21/56 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H05K 13/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
H05K 5/06 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
06Enveloppes scellées hermétiquement
CPC
H01L 21/565
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
565Moulds
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48247
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48245the item being metallic
48247connecting the wire to a bond pad of the item
H05K 1/18
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
H05K 3/30
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
Y10T 29/4913
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
49002Electrical device making
49117Conductor or circuit manufacturing
49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
Déposants
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • GRAUF, Gerhard [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • GRAUF, Gerhard
Représentant commun
  • ROBERT BOSCH GMBH
Données relatives à la priorité
10 2010 063 048.914.12.2010DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE MIT FORMKÖRPER
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC ASSEMBLY HAVING A SHAPED BODY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE ÉLECTRONIQUE AU MOYEN D'UN CORPS MOULÉ
Abrégé
(DE)
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe (1) mit wenigstens einem elektronischen Bauteil (3, 4) und einem das elektronische Bauteil (3, 4) zumindest teilweise umgebenden Formkörper (2), umfassend die Schritte: Einlegen wenigstens eines elektronischen Bauteils (3, 4) in eine geöffnete Werkzeugform (10), Zuführen eines ersten Moldmaterials (21) und eines zweiten Moldmaterials (22) in einen Hohlraum (13) im Formwerkzeug (10), wobei das erste Moldmaterial unterschiedlich zum zweiten Moldmaterial ist, und Schließen des Formwerkzeugs (10), wobei das Schließen des Formwerkzeugs (10) vor oder gleichzeitig mit dem Zuführen des ersten und zweiten Moldmaterials (21, 22) erfolgt.
(EN)
The invention relates to a method for producing an electronic assembly (1) having at least one electronic component (3, 4) and a shaped body (2) which at least partially surrounds the electronic component (3, 4), comprising the following steps: at least one electronic component (3, 4) is placed into an open mould (10), a first moulding material (21) and a second moulding material (22) are supplied to a cavity (13) in the mould (10), wherein the first moulding material is different from the second moulding material, and the mould (10) is closed, wherein the mould (10) is closed before or at the same time as the first and second moulding materials (21, 22) are supplied.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un module électronique (1) au moyen d'au moins un composant électronique (3, 4) et d'un corps moulé (2) entourant au moins en partie le composant électronique (3, 4), comprenant les étapes suivantes : l'insertion d'au moins un composant électronique (3, 4) dans un moule ouvert (10), l'introduction d'un premier matériau de moulage (21) et d'un second matériau de moulage (22) dans une cavité (13) dans le moule (10), le premier matériau de moulage étant différent du second matériau de moulage, et la fermeture du moule (10), la fermeture du moule (10) s'effectuant avant l'introduction des premier et second matériaux de moulage (21, 22) ou en même temps que celle-ci.
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