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1. WO2012077246 - MOTEUR AVEC CIRCUIT INCORPORÉ DE CONVERSION DE PUISSANCE, POMPE À LIQUIDE DANS LAQUELLE EST INSTALLÉ LEDIT MOTEUR AVEC CIRCUIT INCORPORÉ DE CONVERSION DE PUISSANCE, CLIMATISEUR DANS LEQUEL EST INSTALLÉE LADITE POMPE À LIQUIDE, CHAUFFE-EAU DANS LEQUEL EST INSTALLÉE LADITE POMPE À LIQUIDE, ET ÉQUIPEMENT DANS LEQUEL EST INSTALLÉ LE MOTEUR AVEC CIRCUIT INCORPORÉ DE CONVERSION DE PUISSANCE

Numéro de publication WO/2012/077246
Date de publication 14.06.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/000509
Date du dépôt international 31.01.2011
CIB
H02K 11/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
02PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
KMACHINES DYNAMO-ÉLECTRIQUES
11Association structurelle de machines dynamo-électriques à des organes électriques ou à des dispositifs de blindage, de surveillance ou de protection
CPC
F04B 35/04
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
BPOSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
35Piston pumps specially adapted for elastic fluids and characterised by the driving means to their working members, or by combination with, or adaptation to, specific driving engines or motors, not otherwise provided for
04the means being electric
F04D 13/064
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
13Pumping installations or systems
02Units comprising pumps and their driving means
06the pump being electrically driven
0606Canned motor pumps
064Details of the magnetic circuit
F04D 13/0686
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
13Pumping installations or systems
02Units comprising pumps and their driving means
06the pump being electrically driven
0686Mechanical details of the pump control unit
F04D 29/5813
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
29Details, component parts, or accessories
58Cooling
5813Cooling the control unit
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48247
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48245the item being metallic
48247connecting the wire to a bond pad of the item
Déposants
  • 三菱電機株式会社 Mitsubishi Electric Corporation [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 山田 倫雄 YAMADA, Michio (UsOnly)
  • 松岡 篤 MATSUOKA, Atsushi (UsOnly)
  • 麻生 洋樹 ASO, Hiroki (UsOnly)
Inventeurs
  • 山田 倫雄 YAMADA, Michio
  • 松岡 篤 MATSUOKA, Atsushi
  • 麻生 洋樹 ASO, Hiroki
Mandataires
  • 小林 久夫 KOBAYASHI, Hisao
Données relatives à la priorité
2010-27232707.12.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) MOTOR WITH EMBEDDED POWER CONVERSION CIRCUIT, LIQUID PUMP IN WHICH THIS MOTOR WITH EMBEDDED POWER CONVERSION CIRCUIT IS INSTALLED, AIR CONDITIONER IN WHICH THIS LIQUID PUMP IS INSTALLED, WATER HEATER IN WHICH THIS LIQUID PUMP IS INSTALLED, AND EQUIPMENT IN WHICH MOTOR WITH EMBEDDED POWER CONVERSION CICUIT IS INSTALLED
(FR) MOTEUR AVEC CIRCUIT INCORPORÉ DE CONVERSION DE PUISSANCE, POMPE À LIQUIDE DANS LAQUELLE EST INSTALLÉ LEDIT MOTEUR AVEC CIRCUIT INCORPORÉ DE CONVERSION DE PUISSANCE, CLIMATISEUR DANS LEQUEL EST INSTALLÉE LADITE POMPE À LIQUIDE, CHAUFFE-EAU DANS LEQUEL EST INSTALLÉE LADITE POMPE À LIQUIDE, ET ÉQUIPEMENT DANS LEQUEL EST INSTALLÉ LE MOTEUR AVEC CIRCUIT INCORPORÉ DE CONVERSION DE PUISSANCE
(JA) 電力変換回路内蔵モーター、この電力変換回路内蔵モーターを搭載した流体ポンプ、この流体ポンプを搭載した空気調和機、給湯器、電力変換回路内蔵モーターを搭載した機器
Abrégé
(EN)
Provided are a motor with an embedded power conversion circuit and the like, which is compact and has excellent heat dissipation, with which the operational range of the power conversion circuit can be expanded, having high mechanical bonding strength between the main circuit element and a printed substrate, and with which the manufacturing cost can be reduced. The motor is equipped with a cup (8), which is formed as a bottomed cylinder the inside of which forms a fluid passage region, and is arranged on the inside of a stator (9b) such that the bottom makes contact with or is close to a printed substrate (1), and with a heat-dissipating copper foil (13), which is formed opposing the bottom of the cup (8) in the region of the face of the printed circuit board (1) opposite the face on which a main circuit element (2) is mounted. As for the main circuit element (2), a heat spreader (21) is attached to the face of an element chip (20) within the package which is on the printed substrate (1) side when the element chip is mounted on the printed substrate (1), and the heat spreader (21) is thermally and mechanically connected to the heat-dissipating copper foil (13) via through-holes (12) which pass through the printed substrate (1).
(FR)
L'invention concerne un moteur doté d'un circuit incorporé de conversion de puissance ou similaire, caractérisé par sa compacité et son excellente dissipation thermique, au moyen duquel la gamme opérationnelle du circuit de conversion de puissance peut être étendue, présentant une force d'adhérence mécanique élevée entre l'élément de circuit principal et un substrat imprimé, et au moyen duquel le coût de fabrication peut être réduit. Le moteur est équipé d'une coupelle (8), formée comme un cylindre avec fond dont l'intérieur forme une région de passage de fluide, et est placé à l'intérieur d'un stator (9b) de telle façon que le fond se trouve au contact ou à proximité d'un substrat imprimé (1), et d'une feuille (13) de cuivre dissipant la chaleur, qui est formé à l'opposé du fond de la coupelle (8) dans la région de la face de la carte (1) à circuit imprimé opposée à la face sur laquelle est monté un élément (2) de circuit principal. En ce qui concerne l'élément (2) de circuit principal, un diffuseur (21) de chaleur est fixé à la face d'une puce (20) d'élément au sein du boîtier qui est du côté du substrat imprimé (1) lorsque la puce d'élément est montée sur ledit substrat imprimé (1), et le diffuseur (21) de chaleur est thermiquement et mécaniquement relié à la feuille (13) de cuivre dissipant la chaleur via des trous débouchants (12) qui traversent le substrat imprimé (1).
(JA)
 小型で放熱性に優れ、電力変換回路の運転範囲を広げることができ、主回路素子とプリント基板との高い機械的結合強度を有し、また製造コストの低減が可能な電力変換回路内蔵モーター等を提供する。 内側が流体通過領域となる有底筒状を成し、底面がプリント基板1と接触又は近接するようにしてステーター9bの内側に配置されたカップ8と、プリント基板1の主回路素子2の実装面と反対側の面においてカップ8の底面と対向する領域内に形成された放熱用銅箔13とを備え、主回路素子2は、パッケージ内部の素子チップ20の両面のうち、プリント基板1への実装状態においてプリント基板1側となる面にヒートスプレッダ21が接合されており、ヒートスプレッダ21が、プリント基板1を貫通するスルーホール12を介して放熱用銅箔13に熱的且つ機械的に結合されている。
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