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1. WO2012053134 - CARTE DE MONTAGE, DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET LAMPE

Numéro de publication WO/2012/053134
Date de publication 26.04.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/003611
Date du dépôt international 24.06.2011
CIB
H01L 33/58 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58Éléments de mise en forme du champ optique
CPC
F21K 9/232
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
9Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
20Light sources comprising attachment means
23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
232specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
F21V 3/02
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
3Globes; Bowls; Cover glasses
02characterised by the shape
F21V 3/061
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
3Globes; Bowls; Cover glasses
04characterised by materials, surface treatments or coatings
06characterised by the material
061the material being glass
F21Y 2105/10
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
2105Planar light sources
10comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
F21Y 2115/10
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
2115Light-generating elements of semiconductor light sources
10Light-emitting diodes [LED]
H01L 2224/45144
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
45of an individual wire connector
45001Core members of the connector
45099Material
451with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
45138the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
45144Gold (Au) as principal constituent
Déposants
  • パナソニック株式会社 PANASONIC CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 元家 淳志 MOTOYA, Atsushi (UsOnly)
  • 岡野 和之 OKANO, Kazuyuki (UsOnly)
  • 岡崎 亨 OKAZAKI, Toru (UsOnly)
  • 田上 直紀 TAGAMI, Naoki (UsOnly)
  • 大村 考志 OMURA, Koji (UsOnly)
  • 竹内 延吉 TAKEUCHI, Nobuyoshi (UsOnly)
  • 松田 次弘 MATSUDA, Tsugihiro (UsOnly)
  • 堀内 誠 HORIUCHI, Makoto (UsOnly)
Inventeurs
  • 元家 淳志 MOTOYA, Atsushi
  • 岡野 和之 OKANO, Kazuyuki
  • 岡崎 亨 OKAZAKI, Toru
  • 田上 直紀 TAGAMI, Naoki
  • 大村 考志 OMURA, Koji
  • 竹内 延吉 TAKEUCHI, Nobuyoshi
  • 松田 次弘 MATSUDA, Tsugihiro
  • 堀内 誠 HORIUCHI, Makoto
Mandataires
  • 新居 広守 NII, Hiromori
Données relatives à la priorité
2010-23801122.10.2010JP
2011-04079925.02.2011JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) MOUNTING BOARD, LIGHT EMITTING DEVICE AND LAMP
(FR) CARTE DE MONTAGE, DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET LAMPE
(JA) 実装用基板、発光装置及びランプ
Abrégé
(EN)
A mounting board (10) with translucency and a surface whereupon an LED (20) is mounted, and having a sintered body film (12) including a wavelength converting material for converting wavelength of light and a bonding material for sintering formed of an inorganic material. The wavelength converting material converts wavelength of light that travels in a direction toward the surface whereupon the LED (20) is mounted among light emitted from the LED (20) to emit a wavelength converted light. The bonding material for sintering transmits light emitted from the LED (20) and the wavelength converted light.
(FR)
L'invention concerne une carte de montage (10) translucide comportant une surface sur laquelle est montée une DEL (20), pourvue d'un film de corps fritté (12) contenant un matériau de conversion de longueur d'onde de lumière et un matériau de liaison pour frittage constitué d'un matériau inorganique. Le matériau de conversion de longueur d'onde convertit la longueur d'onde de lumière se déplaçant en direction de la surface sur laquelle est montée la DEL (20), parmi la lumière émise par celle-ci (20), pour émettre une lumière convertie en longueur d'onde. Le matériau de liaison pour frittage transmet la lumière émise par la DEL (20) et la lumière convertie en longueur d'onde.
(JA)
 透光性を有するとともにLED(20)が実装される面を有する実装用基板(10)であって、光の波長を変換する波長変換材と、無機材料からなる焼結用結合材とを有する焼結体膜(12)を備える。波長変換材は、LED(20)が発する光のうちLED(20)が実装される面に向かう方向に進行する光の波長を変換して波長変換光を放射する。焼結用結合材は、LED(20)が発する光と波長変換光とを透光する。
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