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1. WO2012026437 - SOLUTION DE TRAITEMENT D'UNE PLAQUETTE DE SILICIUM ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT D'UNE PLAQUETTE DE SILICIUM

Numéro de publication WO/2012/026437
Date de publication 01.03.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/068899
Date du dépôt international 23.08.2011
CIB
H01L 21/304 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
B24B 27/06 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
27Autres machines ou dispositifs à meuler
06Machines à couper par meulage
B24B 37/00 2012.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
B28D 5/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
28TRAVAIL DU CIMENT, DE L'ARGILE OU DE LA PIERRE
DTRAVAIL DE LA PIERRE OU DES MATÉRIAUX SEMBLABLES À LA PIERRE
5Travail mécanique des pierres fines, pierres précieuses, cristaux, p.ex. des matériaux pour semi-conducteurs; Appareillages ou dispositifs à cet effet
CPC
B23D 61/185
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
61Tools for sawing machines or sawing devices
18Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
185Saw wires; Saw cables; Twisted saw strips
B28D 5/0076
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
0076for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
C09K 3/1409
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
3Materials not provided for elsewhere
14Anti-slip materials; Abrasives
1409Abrasive particles per se
C10M 133/22
CCHEMISTRY; METALLURGY
10PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
MLUBRICATING COMPOSITIONS
133Lubricating compositions characterised by the additive being an organic non-macromolecular compound containing nitrogen
02having a carbon chain of less than 30 atoms
22containing a carbon-to-nitrogen double bond, e.g. guanidines, hydrazones, semicarbazones
C10M 133/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
10PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
MLUBRICATING COMPOSITIONS
133Lubricating compositions characterised by the additive being an organic non-macromolecular compound containing nitrogen
02having a carbon chain of less than 30 atoms
38Heterocyclic nitrogen compounds
C10M 133/42
CCHEMISTRY; METALLURGY
10PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
MLUBRICATING COMPOSITIONS
133Lubricating compositions characterised by the additive being an organic non-macromolecular compound containing nitrogen
02having a carbon chain of less than 30 atoms
38Heterocyclic nitrogen compounds
40Six-membered ring containing nitrogen and carbon only
42Triazines
Déposants
  • 出光興産株式会社 IDEMITSU KOSAN CO.,LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 北村 友彦 KITAMURA Tomohiko [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 北村 友彦 KITAMURA Tomohiko
Mandataires
  • 特許業務法人樹之下知的財産事務所 KINOSHITA & ASSOCIATES
Données relatives à la priorité
2010-18678224.08.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SILICON WAFER PROCESSING SOLUTION AND SILICON WAFER PROCESSING METHOD
(FR) SOLUTION DE TRAITEMENT D'UNE PLAQUETTE DE SILICIUM ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT D'UNE PLAQUETTE DE SILICIUM
(JA) シリコンウェハ加工液およびシリコンウェハ加工方法
Abrégé
(EN)
A silicon wafer processing solution for use in a silicon wafer processing method contains a friction modifier comprising a nitrogenated compound, wherein the nitrogenated compound can exhibit a pH value of 2 to 8 inclusive when mixed with water at a mixing ratio (nitrogenated compound/water) of 1/99 by mass. The nitrogenated compound is preferably a heterocyclic compound. The silicon wafer processing solution can prevent the abrasion of abrasive grains fixed onto a wire and the generation of hydrogen.
(FR)
La solution de traitement d'une plaquette de silicium à utiliser dans un procédé de traitement d'une plaquette de silicium contient un modificateur de friction comprenant un composé azoté, le composé azoté pouvant présenter une valeur de pH comprise entre 2 et 8 inclus lorsqu'il est mélangé à de l'eau à un rapport de mélange (composé azoté) de 1/99 en masse. Le composé azoté est de préférence un composé hétérocyclique. La solution de traitement d'une plaquette de silicium peut éviter l'abrasion de grains abrasifs fixés sur un fil et la génération d'hydrogène.
(JA)
 シリコンウェハ加工方法に使用されるシリコンウェハ加工液は、含窒素化合物を含む摩擦調整剤が配合されており、含窒素化合物は、水との質量比(含窒素化合物/水)を1/99としたときにpHが2以上8以下である。含窒素化合物は、複素環化合物であることが好ましい。シリコンウェハ加工液は、ワイヤーに固定された砥粒の摩耗および水素の発生を抑制できる。
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