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1. WO2012026261 - APPAREIL, SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE PELAGE, ET SUPPORT DE STOCKAGE INFORMATIQUE

Numéro de publication WO/2012/026261
Date de publication 01.03.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/066940
Date du dépôt international 26.07.2011
CIB
H01L 21/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 27/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
12le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
CPC
H01L 21/67092
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67092Apparatus for mechanical treatment
H01L 21/67103
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67098Apparatus for thermal treatment
67103mainly by conduction
Déposants
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 平河 修 HIRAKAWA, Osamu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 吉高 直人 YOSHITAKA, Naoto [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 松永 正隆 MATSUNAGA, Masataka [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 岡本 典彦 OKAMOTO, Norihiko [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 平河 修 HIRAKAWA, Osamu
  • 吉高 直人 YOSHITAKA, Naoto
  • 松永 正隆 MATSUNAGA, Masataka
  • 岡本 典彦 OKAMOTO, Norihiko
Mandataires
  • 金本 哲男 KANEMOTO, Tetsuo
Données relatives à la priorité
2010-18589623.08.2010JP
2011-15599214.07.2011JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PEELING APPARATUS, PEELING SYSTEM, PEELING METHOD, AND COMPUTER STORAGE MEDIUM
(FR) APPAREIL, SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE PELAGE, ET SUPPORT DE STOCKAGE INFORMATIQUE
(JA) 剥離装置、剥離システム、剥離方法及びコンピュータ記憶媒体
Abrégé
(EN)
A peeling apparatus, for peeling a superimposed substrate to obtain a substrate to be processed and a support substrate, comprises: a first holding section that is provided with a heating mechanism for heating the substrate to be processed, and that holds the substrate to be processed; a second holding section that is provided with a heating mechanism for heating the support substrate, and that holds the support substrate; and a moving mechanism that holds an outer circumference section of the second holding section and moves the same in the vertical direction, so that the support substrate held by the second holding section will peel off successively from the substrate to be processed held by the first holding section, from the outer circumference section side thereof towards the center section side thereof.
(FR)
L'invention concerne un appareil de pelage pour peler un substrat superposé afin d'obtenir un substrat à traiter et un substrat de support, comprenant : une première partie de maintien dotée d'un mécanisme de chauffage destiné à chauffer le substrat à traiter, et qui maintient le substrat à traiter ; une seconde partie de maintien dotée d'un mécanisme de chauffage destiné à chauffer le substrat de support, et qui maintient le substrat de support ; et un mécanisme de déplacement qui maintient la partie périphérique extérieure de la seconde partie de maintien et se déplace dans le sens vertical, de telle sorte que le substrat de support maintenu par la seconde partie de maintien se détachera successivement du substrat à traiter maintenu par la première partie de maintien, du côté de sa périphérie extérieure vers le côté de sa partie centrale.
(JA)
 重合基板を被処理基板と支持基板に剥離する剥離装置は、被処理基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該被処理基板を保持する第1の保持部と、支持基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該支持基板を保持する第2の保持部と、第2の保持部に保持された支持基板が、その外周部から中心部に向けて第1の保持部に保持された被処理基板から連続的に剥離するように、第2の保持部の外周部を保持して鉛直方向に移動させる移動機構と、を有している。
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