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1. WO2012019909 - PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2012/019909
Date de publication 16.02.2012
N° de la demande internationale PCT/EP2011/062881
Date du dépôt international 27.07.2011
CIB
H01L 51/56 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
56Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 51/52 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
52Détails des dispositifs
C09J 5/06 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
5Procédés de collage en général; Procédés de collage non prévus ailleurs, p.ex. relatifs aux amorces
06comprenant un chauffage de l'adhésif appliqué
CPC
C08K 2003/2265
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
20Oxides; Hydroxides
22of metals
2265of iron
C09J 11/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
11Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
02Non-macromolecular additives
04inorganic
C09J 2301/304
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2301Additional features of adhesives in the form of films or foils
30characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
304the adhesive being heat-activatable, i.e. not tacky at temperatures inferior to 30°C
C09J 2301/416
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2301Additional features of adhesives in the form of films or foils
40characterized by the presence of essential components
416use of irradiation
C09J 5/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
5Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
06involving heating of the applied adhesive
C09J 9/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
9Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
Déposants
  • TESA SE [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus [DE]/[DE] (UsOnly)
  • GRÜNAUER, Judith [AT]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus
  • GRÜNAUER, Judith
Données relatives à la priorité
10 2010 039 320.713.08.2010DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUR KAPSELUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG
(EN) METHOD FOR ENCAPSULATING AN ELECTRONIC ARRANGEMENT
(FR) PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abrégé
(DE)
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung gegen Permeanten, bei dem • ein Flächengebilde, umfassend zumindest eine thermisch aktivierbare Haft- oder Heißschmelzklebemasse bereitgestellt wird und • das Flächengebilde zumindest um die zu kapselnden Bereiche der elektronischen Anordnung auf einem die elektronische Anordnung tragenden/umfassenden Substrat appliziert wird, • die elektronische Anordnung und die diese zumindest umgebende Klebemasse mit einer Abdeckung versehen wird, wobei die Klebemasse mit der Abdeckung in Kontakt gebracht wird und • die Klebemasse sodann zumindest in einem Teilbereich ihrer Fläche thermisch aktiviert wird, so dass ein Verbund zumindest mit Substrat und Abdeckung gebildet wird, wobei die zur Aktivierung erforderliche Wärme im Wesentlichen in dem die Klebemasse zumindest umfassenden Flächengebilde selbst erzeugt wird.
(EN)
The invention relates to a method for encapsulating an electronic arrangement against permeation, in which: a sheet material comprising at least one bonding or hot-melt adhesive mass that can be thermally activated is provided and the sheet material is applied, at least about the region of the electronic arrangement to be encapsulated, to a substrate that supports or encloses the electronic arrangement; a cover is provided for the electronic arrangement and the adhesive mass at least enclosing said electronic arrangement, wherein the adhesive mass is brought into contact with the cover; and the adhesive mass is then thermally activated at least in a sub-region of the surface thereof so that a bond is formed at least to the substrate and the cover, wherein the heat required for activation is substantially generated in the sheet material at least comprising the adhesive mass itself.
(FR)
L'invention concerne un procédé d'encapsulation d'un dispositif électronique pour l'isoler de perméants. Dans ce procédé • on prépare une structure plane comprenant au moins une composition adhésive ou thermofusible activable par la chaleur et • on applique la structure plane, au moins autour des zones à encapsuler du dispositif électronique, sur un substrat portant/comprenant le dispositif électronique, • on pose un recouvrement sur le dispositif électronique et au moins sur la composition adhésive qui l'entoure, en mettant la composition adhésive en contact avec le recouvrement, et • on active ensuite thermiquement la composition adhésive, au moins dans une zone partielle de sa surface, de manière à former un assemblage au moins du substrat et du recouvrement, la chaleur nécessaire à l'activation étant essentiellement générée dans la structure plane même contenant au moins la composition adhésive.
Également publié en tant que
DE1120111027052
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