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1. WO2012017967 - FEUILLE MÉTALLIQUE REVÊTUE D'UNE COUCHE DE RÉSINE CHARGÉE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FEUILLE MÉTALLIQUE REVÊTUE D'UNE COUCHE DE RÉSINE CHARGÉE

Numéro de publication WO/2012/017967
Date de publication 09.02.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/067539
Date du dépôt international 29.07.2011
CIB
B32B 15/08 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08de résine synthétique
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
CPC
H01B 17/62
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
17Insulators or insulating bodies characterised by their form
56Insulating bodies
62Insulating-layers or insulating-films on metal bodies
H01B 3/004
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
3Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
002Inhomogeneous material in general
004with conductive additives or conductive layers
H05K 1/0373
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
0353consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
0373containing additives, e.g. fillers
H05K 1/05
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
05Insulated ; conductive substrates, e.g. insulated; metal substrate
H05K 2201/0154
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0137Materials
0154Polyimide
H05K 2201/0209
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
0203Fillers and particles
0206Materials
0209Inorganic, non-metallic particles
Déposants
  • 三井金属鉱業株式会社 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 障子口 隆 SYOUJIGUCHI, Takashi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 障子口 隆 SYOUJIGUCHI, Takashi
Mandataires
  • 吉村 勝博 YOSHIMURA, Katsuhiro
Données relatives à la priorité
2010-17712006.08.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METAL FOIL COATED WITH FILLED RESIN LAYER AND PROCESS FOR PRODUCING METAL FOIL COATED WITH FILLED RESIN LAYER
(FR) FEUILLE MÉTALLIQUE REVÊTUE D'UNE COUCHE DE RÉSINE CHARGÉE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FEUILLE MÉTALLIQUE REVÊTUE D'UNE COUCHE DE RÉSINE CHARGÉE
(JA) フィラー含有樹脂層付金属箔及びフィラー含有樹脂層付金属箔の製造方法
Abrégé
(EN)
A purpose of the present invention is to provide a metal foil coated with a filled resin layer, as an insulating-layer-coated metal foil which is equipped with a thin insulating layer having a smooth surface. Another purpose is to provide a process for producing such metal foil coated with a filled resin layer, the process enabling the coated metal foil to be produced with good reproducibility so as to have a large area. In order to accomplish the purposes, a filled resin layer which had a thickness of 0.1-3.0 µm, a surface glossiness higher than 200, and a surface roughness (Ra), as determined with an atomic force microscope with respect to an examination range of 5 µm × 5 µm, of less than 25 nm was superposed on the smooth surface of a metal foil which had a smooth surface having a glossiness higher than 400 and a surface roughness (Ra), as determined with an atomic force microscope with respect to an examination range of 5 µm × 5 µm, of 10 nm or less.
(FR)
Un objectif de la présente invention est de fournir une feuille métallique revêtue d'une couche de résine chargée, en tant que feuille métallique revêtue d'une couche isolante qui est munie d'une couche isolante mince qui a une surface lisse. L'invention concerne également un procédé de production d'une telle feuille métallique revêtue d'une couche de résine chargée, le procédé permettant la production de la feuille métallique revêtue avec une bonne reproductibilité, de manière à avoir une grande superficie. Afin d'atteindre ces objectifs, une couche de résine chargée qui avait une épaisseur de 0,1-3,0 µm, une brillance de surface supérieure à 200, et une rugosité de surface (Ra), telle que déterminée avec un microscope à force atomique par rapport à une plage d'inspection de 5 µm × 5 µm, de moins de 25 nm a été superposée sur la surface lisse d'une feuille métallique qui présentait une surface lisse de brillance supérieure à 400 et une rugosité de surface (Ra), telle que déterminée avec un microscope à force atomique par rapport à une plage d'inspection de 5 µm × 5 µm, inférieure ou égale à 10 nm.
(JA)
 本件発明の目的は、表面が平滑で、且つ、薄い絶縁層を備える絶縁層付金属箔としてのフィラー含有樹脂層付金属箔を提供するとともに、このようなフィラー含有樹脂層付金属箔を再現性よく、且つ、広面積に製造可能なフィラー含有樹脂層付金属箔の製造方法を提供することである。 上記目的を達成するため、その表面の光沢度が400より大きく、且つ、測定範囲5μm×5μmにおいて原子間力顕微鏡で測定した表面粗さ(Ra)が10nm以下の平滑表面を備える金属箔の当該平滑表面に、厚さが0.1μm~3.0μmであり、当該フィラー含有樹脂層表面の光沢度が200より大きく、且つ、測定範囲5μm×5μmにおいて原子間力顕微鏡で測定した表面粗さ(Ra)が25nmより小さいフィラー含有樹脂層を積層した。
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