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1. WO2012013435 - ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR ÉMETTEUR DE LUMIÈRE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR ÉMETTEUR DE LUMIÈRE

Numéro de publication WO/2012/013435
Date de publication 02.02.2012
N° de la demande internationale PCT/EP2011/060741
Date du dépôt international 27.06.2011
CIB
H01L 33/62 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H01L 33/58 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58Éléments de mise en forme du champ optique
H01L 25/075 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
075les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L33/81
H01L 33/48 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
CPC
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H01L 33/486
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
483Containers
486adapted for surface mounting
H01L 33/54
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
52Encapsulations
54having a particular shape
H01L 33/58
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
58Optical field-shaping elements
H01L 33/62
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Déposants
  • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • BUCHHAUSER, Dirk [DE]/[CN] (UsOnly)
  • CHANG, Chee, Jia [MY]/[MY] (UsOnly)
Inventeurs
  • BUCHHAUSER, Dirk
  • CHANG, Chee, Jia
Mandataires
  • EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
Données relatives à la priorité
10 2010 032 512.028.07.2010DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) LICHT EMITTIERENDES HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LICHT EMITTIERENDEN HALBLEITERBAUELEMENTS
(EN) LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING A LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR COMPONENT
(FR) ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR ÉMETTEUR DE LUMIÈRE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR ÉMETTEUR DE LUMIÈRE
Abrégé
(DE)
Es wird ein Licht emittierendes Halbleiterbauelement angegeben, das einen Licht durchlässigen Trägerkörper (1) mit einer Lichtauskoppelfläche (2) und einer der Lichtauskoppelfläche (2) gegenüberliegenden Montagefläche (3), wobei die Montagefläche (3) eine Vertiefung (4) mit einem Montagebereich (5) und einem den Montagebereich (5) umgebenden Vertiefungsbereich (6) aufweist und der Montagebereich (5) zum umgebenden Vertiefungsbereich (6) erhöht ausgebildet ist, undeinen Licht emittierenden Halbleiterchip (7), der mit einer Lichtabstrahlfläche (8) auf dem Montagebereich (12) angeordnet ist, aufweist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Halbleiterbauelements angegeben.
(EN)
The invention relates to a light-emitting semiconductor component comprising a translucent carrier body (1) having a light decoupling surface (2) and a mounting surface (3) lying opposite the light decoupling surface (2), wherein the mounting surface (3) has a recess (4) having a mounting region (5) and a recessed region (6) surrounding the mounting region (5), and the mounting region (5) is designed to be elevated with respect to the surrounding recessed region (6), and having a light-emitting semiconductor chip (7) which is arranged with a light-emitting surface (8) on the mounting region (12). The invention further relates to a method for manufacturing a light-emitting semiconductor component is specified.
(FR)
L'invention concerne un élément semi-conducteur émetteur de lumière, présentant un corps support (1) transparent à la lumière, doté d'une surface de sortie de la lumière (2) et d'une surface de montage (3) opposée à la surface de sortie de la lumière (2), la surface de montage (3) présentant un creux (4) doté d'une zone de montage (5) et d'une zone de creux (6) entourant la zone de montage (5), la zone de montage (5) étant plus élevée que la zone de creux (6) qui l'entoure, et une puce semi-conductrice (7) émettrice de lumière, qui est agencée avec une surface réfléchissant la lumière (8) sur la zone de montage (12). L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'un élément semi-conducteur émetteur de lumière
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