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Paramétrages

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1. WO2012012795 - SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE MÉTROLOGIE EN LIGNE

Numéro de publication WO/2012/012795
Date de publication 26.01.2012
N° de la demande internationale PCT/US2011/045186
Date du dépôt international 25.07.2011
CIB
H01L 21/66 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
CPC
G01B 11/0683
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
11Measuring arrangements characterised by the use of optical means
02for measuring length, width or thickness
06for measuring thickness, e.g. of sheet material
0616of coating
0683measurement during deposition or removal of the layer
G01N 21/8422
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using infra-red, visible or ultra-violet light
84Systems specially adapted for particular applications
8422Investigating thin films, e.g. matrix isolation method
H01L 22/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
22Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
10Measuring as part of the manufacturing process
12for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • FIRST SOLAR, INC [US/US]; 28101 Cedar Park Boulevard Perrysburg, OH 43551, US (AllExceptUS)
  • ALLENIC, Arnold [FR/US]; US (UsOnly)
  • GEORGE, II, Stephen, Paul [US/US]; US (UsOnly)
  • JAYARAMAN, Sreenivas [IN/US]; US (UsOnly)
  • KARPENKO, Oleh [US/US]; US (UsOnly)
  • LIM, Chong [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • ALLENIC, Arnold; US
  • GEORGE, II, Stephen, Paul; US
  • JAYARAMAN, Sreenivas; US
  • KARPENKO, Oleh; US
  • LIM, Chong; US
Mandataires
  • D'AMICO, Thomas, J.; DICKSTEIN SHAPIRO LLP 1825 Eye Street, Nw Washington, DC 20006-5403, US
Données relatives à la priorité
61/367,12623.07.2010US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) IN-LINE METROLOGY SYSTEM AND METHOD
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE MÉTROLOGIE EN LIGNE
Abrégé
(EN)
A metrology system for gauging and spatially mapping a semiconductor material on a substrate can be used in controlling deposition and thermal activation processes.
(FR)
La présente invention a trait à un système de métrologie permettant de calibrer et de mettre spatialement en correspondance un matériau semi-conducteur sur un substrat, lequel système de métrologie peut être utilisé pour contrôler les processus de dépôt et d'activation thermique.
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international