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Paramétrages

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1. WO2012011957 - GESTION THERMIQUE D'UN COFFRET ÉLECTRONIQUE ISOLÉ DE L'ENVIRONNEMENT

Numéro de publication WO/2012/011957
Date de publication 26.01.2012
N° de la demande internationale PCT/US2011/001295
Date du dépôt international 22.07.2011
CIB
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
H05K 7/202
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
20009using a gaseous coolant in electronic enclosures
202Air circulating in closed loop within enclosure wherein heat is removed through heat-exchangers
Déposants
  • TELECOMMUNICATION SYSTEMS, INC. [US/US]; 275 West Street, Suite 400 Annapolis, MD 21401, US (AllExceptUS)
Inventeurs
  • KAMENSZKY, Nick; US
  • ACKERMAN, Art; US
  • WEST, Jeff; US
  • GRASSMUCK, Chris; US
  • MYERS, Mike; US
Mandataires
  • BOLLMAN, William, H.; Manelli Selter PLLC 2000 M Street, NW, 7th Floor Washington, DC 20036, US
Données relatives à la priorité
61/344,43622.07.2010US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) THERMAL MANAGEMENT OF ENVIRONMENTALLY-SEALED ELECTRONICS ENCLOSURE
(FR) GESTION THERMIQUE D'UN COFFRET ÉLECTRONIQUE ISOLÉ DE L'ENVIRONNEMENT
Abrégé
(EN)
Heat generated by operating electronic components within an environmentally-sealed enclosure is removed, without direct transmission of a viscous medium through the enclosure. An internal heat sink and external heat sink each span a given wall. The internal heat sink section is baffled and channeled with one place for air to enter, and one to exit. A fan forces air over heat sink extremities of the internal heat sink section. A circulating air column entrapped within the enclosure is drawn into the entrance of the internal heat sink, and forced through the entire length of the internal heat sink, providing for a thermal conduit for a heated entrapped air column to transfer its heat into the internal heat sink. The external heat sink is exposed to the ambient environment, with airflow managed over the external heat sink preferably with a structural surround that provides for channeling of airflow.
(FR)
L'invention a pour objet d'évacuer la chaleur générée par le fonctionnement de composants électroniques à l'intérieur d'un coffret isolé de l'environnement, sans transmission directe d'un milieu visqueux à travers le coffret. Un dissipateur thermique intérieur et un dissipateur thermique extérieur recouvrent tous deux une paroi donnée. La section de dissipateur thermique intérieur est dotée de chicanes et de conduits définissant un lieu d'entrée de l'air et un lieu de sortie. Un ventilateur force l'air à circuler par-dessus des extrémités de dissipateur thermique de la section de dissipateur thermique intérieur. Une colonne d'air piégée circulant à l'intérieur du coffret est aspirée dans l'entrée du dissipateur thermique intérieur et poussée sur toute la longueur du dissipateur thermique intérieur, de telle façon qu'un conduit thermique destiné à une colonne d'air piégée chauffée transfère sa chaleur dans le dissipateur thermique intérieur. Le dissipateur thermique extérieur est exposé à l'environnement ambiant, un écoulement d'air par-dessus le dissipateur thermique extérieur étant de préférence géré à l'aide d'une enveloppe structurale qui canalise ledit écoulement d'air.
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