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1. WO2012011733 - BOÎTIER DE LED ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2012/011733
Date de publication 26.01.2012
N° de la demande internationale PCT/KR2011/005334
Date du dépôt international 20.07.2011
CIB
H01L 33/48 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H01L 33/60 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58Éléments de mise en forme du champ optique
60Éléments réfléchissants
H01L 33/50 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
50Éléments de conversion de la longueur d'onde
CPC
H01L 33/48
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
H01L 33/505
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
50Wavelength conversion elements
505characterised by the shape, e.g. plate or foil
H01L 33/507
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
50Wavelength conversion elements
507the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
H01L 33/60
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
58Optical field-shaping elements
60Reflective elements
Déposants
  • 섬테크 주식회사 SUM TECH CO.,LTD. [KR/KR]; 경상남도 양산시 상북면 소토리 440-13 440-13, Soto-ri, Sangbuk-myeon Yangsan-Si, Gyeongsangnam-Do 626-856, KR (AllExceptUS)
  • 김종율 KIM, Jongyoul [KR/KR]; KR (UsOnly)
Inventeurs
  • 김종율 KIM, Jongyoul; KR
Mandataires
  • 김대현 KIM, Daehyun; 경상남도 창원시 성산구 외동 851-1 한국산업단지공단 4층 4th Floor, KICOX Venture Center, 851-1, Oe-Dong, Seongsan-Gu Changwon-Si, Gyeongsangnam-Do 642-020, KR
Données relatives à la priorité
10-2010-007021920.07.2010KR
10-2010-008103820.08.2010KR
10-2010-009815408.10.2010KR
Langue de publication coréen (KO)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) LED PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING LED PACKAGE
(FR) BOÎTIER DE LED ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(KO) 엘이디 패키지 및 엘이디 패키지 제조방법
Abrégé
(EN)
The present invention relates to an LED package and to a method for manufacturing the LED package. The LED package of the present invention comprises: a substrate; an LED chip, which is mounted onto the substrate and emits light; a reflecting unit, which is disposed around the LED chip and has an open top portion with an upwardly increasing cross section; a transparent resin, which fills the inside of the reflecting unit to protect the LED chip; and a fluorescent substance for changing the color of the light which is emitted from the LED chip, wherein the fluorescent substance is sprayed on the inside of a triangle having vertexes formed at the edge of the upper end of the LED chip, the upper end of the reflecting unit and where the horizontal extension of the upper end of the LED chip meets the reflecting unit, or on the inside of a trapezoid having vertexes at the edges of both sides of the upper end of the LED chip and at both sides of the upper end of the reflecting unit.
(FR)
La présente invention concerne un boîtier de LED et son procédé de fabrication. Le boîtier de LED de la présente invention comprend : un substrat ; une puce de LED qui est montée sur le substrat et qui émet une lumière ; une partie de réflexion, à proximité de la puce de LED, dont une partie supérieure est ouverte et dont la section transversale augmente vers la partie supérieure ; une résine transparente qui remplit l'intérieur de la partie de réflexion de façon à protéger la puce de LED ; et une substance fluorescente permettant de modifier la couleur de la lumière émise par la puce de LED. La substance fluorescente est pulvérisée à l'intérieur d'un triangle ayant des sommets formés par le bord de l'extrémité supérieure de la puce de LED, par l'extrémité supérieure de la partie de réflexion et par le point auquel l'extension horizontale de l'extrémité supérieure de la puce de LED est en contact avec la partie de réflexion, ou à l'intérieur d'un trapèze ayant des sommets au niveau des bords des deux côtés de l'extrémité supérieure de la puce de LED et au niveau des deux côtés de l'extrémité supérieure de la partie de réflexion.
(KO)
본 발명은 엘이디 패키지 및 엘이디 패키지 제조방법에 관한 것으로, 본 발명인 엘이디 패키지의 구성은, 기판과, 상기 기판에 실장되어 광을 발산하는 엘이디칩과, 상기 엘이디칩의 주변에는 상방이 개구되어 상방으로 갈수록 그 단면이 커지도록 구성되는 반사부와, 상기 엘이디칩을 보호하도록 상기 반사부 내부에 채워지는 투명수지와, 상기 엘이디칩에서 발생되는 광의 색을 변화시키는 형광물질을 포함하고, 상기 엘이디칩의 상단 가장자리, 상기 반사부의 상단, 상기 엘이디칩의 상단에서 수평 연장하여 상기 반사부와 만나는 점을 꼭짓점으로 하는 삼각형의 내부 또는 상기 엘이디칩의 상단 양측 가장자리, 상기 반사부의 상단 양측을 꼭짓점으로 하는 사다리꼴 내부에 도포되는 것을 특징으로 할 수 있다.
Également publié en tant que
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