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Paramétrages

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1. WO2012011411 - DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT PAR FLUIDES

Numéro de publication WO/2012/011411
Date de publication 26.01.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/065869
Date du dépôt international 12.07.2011
CIB
H01L 21/027 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
B05C 11/08 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
CAPPAREILLAGES POUR L'APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
11Parties constitutives, détails ou accessoires non prévus dans les groupes B05C1/-B05C9/126
02Appareils pour étaler ou répartir des liquides ou d'autres matériaux fluides déjà appliqués sur une surface; Réglage de l'épaisseur du revêtement
08Etalement du liquide ou d'un autre matériau fluide par manipulation de la pièce traitée, p.ex. par inclinaison
B05D 1/26 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
DPROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
1Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces
26par application de liquides ou d'autres matériaux fluides, à partir d'un orifice en contact ou presque en contact avec la surface
B05D 1/40 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
DPROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
1Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces
40Distribution des liquides ou d'autres matériaux fluides, appliqués par des éléments se déplaçant par rapport à la surface à couvrir
G03F 7/30 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
26Traitement des matériaux photosensibles; Appareillages à cet effet
30Dépouillement selon l'image utilisant des moyens liquides
CPC
B08B 3/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
08CLEANING
BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
3Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
04Cleaning involving contact with liquid
G03F 7/3021
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
30Imagewise removal using liquid means
3021from a wafer supported on a rotating chuck
H01L 21/6715
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
H01L 21/6719
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
6719characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
Déposants
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP (AllExceptUS)
  • 滝口 靖史 TAKIGUCHI Yasushi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 山本 太郎 YAMAMOTO Taro [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 山畑 努 YAMAHATA Tsutomu [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 藤本 昭浩 FUJIMOTO Akihiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 藤村 浩二 FUJIMURA Kouji [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 滝口 靖史 TAKIGUCHI Yasushi; JP
  • 山本 太郎 YAMAMOTO Taro; JP
  • 山畑 努 YAMAHATA Tsutomu; JP
  • 藤本 昭浩 FUJIMOTO Akihiro; JP
  • 藤村 浩二 FUJIMURA Kouji; JP
Mandataires
  • 勝沼 宏仁 KATSUNUMA Hirohito; 東京都千代田区丸の内三丁目2番3号 富士ビル323号 協和特許法律事務所 Kyowa Patent & Law Office, Room 323, Fuji Bldg., 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005, JP
Données relatives à la priorité
2010-16606723.07.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) FLUID PROCESSING DEVICE AND FLUID PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT PAR FLUIDES
(JA) 液処理装置及び液処理方法
Abrégé
(EN)
[Problem] To provide a fluid processing device capable of processing with high levels of throughput while minimizing the number of nozzles for fluid chemicals when carrying out fluid processing on a substrate, horizontally retaining the substrate within a cup and supplying the fluid chemicals therewithin. [Solution] With reference to a developing process of the fluid process type, two types of developer nozzles are provided so as to be capable of supporting two types of development processing schemes. The developer nozzle that is employed in the scheme, from among the two schemes, which has the longer nozzle restraint time, is disposed separately for first fluid processing modules (1, 2), and the developer nozzle that is employed in the scheme that has the shorter nozzle restraint time is shared jointly with both of the modules (1, 2). The shared developer nozzle is configured to be on standby in an intermediate location between both of the modules (1, 2).
(FR)
[Problème] L'invention concerne un dispositif de traitement par fluides capable d'effectuer un traitement à des cadences élevées tout en minimisant le nombre de buses destinées à des produits chimiques fluides lors de la réalisation d'un traitement par fluides sur un substrat, de maintenir horizontalement le substrat à l'intérieur d'une cuvette et d'y amener les produits chimiques fluides. [Solution] À cet effet, en raison d'un processus de développement du type faisant intervenir des fluides, deux types de buses pour révélateur sont employés de façon à pouvoir prendre en charge deux types de plans de traitement de développement. La buse pour révélateur, employée dans celui des deux plans qui est caractérisé par la plus longue durée d'immobilisation des buses, est disposée séparément pour des premiers modules (1, 2) de traitement par fluides et la buse pour révélateur employée dans celui des deux plans qui est caractérisé par la plus courte durée d'immobilisation des buses est mise en commun entre les deux modules (1, 2). La buse commune pour révélateur est configurée pour être en attente à un emplacement intermédiaire entre les deux modules (1, 2).
(JA)
[課題]カップ体内にて基板を水平に保持し、薬液を供給して基板に対して液処理を行うにあたり、薬液用のノズルの数を抑えながら高いスループットで処理することのできる液処理装置を提供すること。 [解決手段]液処理として現像処理を挙げると、2つの種類の現像処理方式に対応できるように2種類の現像ノズルを用意し、両方の方式のうちノズルの拘束時間が長い方式に用いられる現像ノズルについては、第1の液処理モジュール1、2に対して個別に設け、ノズルの拘束時間が短い方式に用いられる現像ノズルについては、両モジュール1、2に対して共有化する。そして共有化した現像ノズルについては、両モジュール1、2の中間位置にて待機するように構成する。
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