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Paramétrages

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1. WO2012009841 - CARTE À CIRCUITS SIMPLE FACE FABRIQUÉE PAR COLLAGE DE FILS PLATS JUXTAPOSÉS À L'AIDE D'UN FILM DE COLLE THERMODURCISSABLE

Numéro de publication WO/2012/009841
Date de publication 26.01.2012
N° de la demande internationale PCT/CN2010/002147
Date du dépôt international 24.12.2010
CIB
H05K 3/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
02dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
04Elimination du matériau conducteur par voie mécanique, p.ex. par poinçonnage
H05K 1/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
CPC
F21Y 2103/10
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
2103Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
10comprising a linear array of point-like light-generating elements
F21Y 2115/10
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
2115Light-generating elements of semiconductor light sources
10Light-emitting diodes [LED]
H05K 2201/10106
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10007Types of components
10106Light emitting diode [LED]
H05K 2201/1028
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10227Other objects, e.g. metallic pieces
1028Thin metal strips as connectors or conductors
H05K 2203/033
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
03Metal processing
033Punching metal foil, e.g. solder foil
H05K 2203/085
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
08Treatments involving gases
085Using vacuum or low pressure
Déposants
  • 王定锋 WANG, Dingfeng [CN/CN]; CN
  • 徐文红 XU, Wenhong [CN/CN]; CN (UsOnly)
Inventeurs
  • 王定锋 WANG, Dingfeng; CN
  • 徐文红 XU, Wenhong; CN
Mandataires
  • 中国专利代理(香港)有限公司 CHINA PATENT AGENT (H.K.) LTD.; 中国香港特别行政区湾仔港湾道23号鹰君中心22号楼 22/F, Great Eagle Centre 23 Harbour Road, Wanchai Hong Kong, CN
Données relatives à la priorité
201010232526.420.07.2010CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) SINGLE-SIDED CIRCUIT BOARD MADE BY BONDING JUXTAPOSITION FLAT WIRING WITH THERMOSETTING GLUE FILM
(FR) CARTE À CIRCUITS SIMPLE FACE FABRIQUÉE PAR COLLAGE DE FILS PLATS JUXTAPOSÉS À L'AIDE D'UN FILM DE COLLE THERMODURCISSABLE
(ZH) 用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板
Abrégé
(EN)
A single-sided circuit board made by bonding juxtaposition flat wirings (7) with a thermosetting glue film (2) and the manufacturing method thereof are provided. A group of the juxtaposition flat wirings (7) are bonded directly by the thermosetting glue film (2). The position of the wirings which needs to be disconnected is cut off. The glue film surface is directly combined, hot-pressed and bonded with a circuit board substrate (1) to form a circuit board. A solder resist ink or a coat film (6) is used for resist solder. A bridge connection is formed by printing a conductive ink or soldering a conductor. A hole is formed by drilling or punching with punch die in the position of welding spot (3) in order to weld and install a jack component (11). The circuit board can be produced by the manufacturing method without etch, and the method is a green, energy-saving and material saving technology.
(FR)
L'invention concerne une carte à circuits simple face fabriquée par collage de fils plats juxtaposés (7) à l'aide d'un film (2) de colle thermodurcissable, ainsi que son procédé de fabrication. Un groupe des fils plats juxtaposés (7) est collé directement par le film (2) de colle thermodurcissable. La zone des fils qui doit être déconnectée est coupée. La surface du film de colle est directement combinée, pressée à chaud et collée à un substrat (1) de carte à circuits pour former une carte à circuits. Une encre de réserve pour brasage ou un film (6) de revêtement sont utilisés pour masquer la brasure. Un pontage est formé en imprimant une encre conductrice ou en brasant un conducteur. Un trou est pratiqué par perçage ou poinçonnage à l'aide d'une matrice à la position d'un point (3) de soudure afin de souder et d'installer un composant (11) à prise femelle. La carte à circuits peut être produite par le présent procédé de fabrication sans gravure chimique et ledit procédé constitue une technologie écologique, économe en énergie et en matériaux.
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