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Paramétrages

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1. WO2012009612 - PROCÉDÉ DE PRÉPARATION AU PLASMA DE CONTACTS MÉTALLIQUES POUR AMÉLIORER L'INTÉGRITÉ MÉCANIQUE ET ÉLECTRIQUE DES LIAISONS D'INTERCONNEXION ULTÉRIEURES

Numéro de publication WO/2012/009612
Date de publication 19.01.2012
N° de la demande internationale PCT/US2011/044137
Date du dépôt international 15.07.2011
CIB
B23K 1/20 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1Brasage ou débrasage
20Traitement préalable des pièces ou des surfaces destinées à être brasées, p.ex. en vue d'un revêtement galvanique
B23K 31/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
31Procédés relevant de la présente sous-classe, spécialement adaptés à des objets ou des buts particuliers, mais non couverts par un seul des groupes principaux B23K1/-B23K28/211
02relatifs au brasage ou au soudage
CPC
B23K 1/20
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
B32B 2310/14
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2310Treatment by energy or chemical effects
14Corona, ionisation, electrical discharge, plasma treatment
B32B 2457/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2457Electrical equipment
B32B 38/0008
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
38Ancillary operations in connection with laminating processes
0008Electrical discharge treatment, e.g. corona, plasma treatment; wave energy or particle radiation
H01L 2224/0381
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
03Manufacturing methods
038Post-treatment of the bonding area
0381Cleaning, e.g. oxide removal step, desmearing
H01L 2224/11334
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
11Manufacturing methods
113by local deposition of the material of the bump connector
1133in solid form
11334using preformed bumps
Déposants
  • ONTOS EQUIPMENT SYSTEMS, INC. [US/US]; 343 Meadow Fox Lane Chester, New Hampshire 03036, US (AllExceptUS)
  • SCHULTE, Eric Frank [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • SCHULTE, Eric Frank; US
Mandataires
  • BUJOLD, Michael; 112 Pleasant Street Concord, New Hampshire 03301, US
Données relatives à la priorité
12/837,75116.07.2010US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD OF PLASMA PREPARATION OF METALLIC CONTACTS TO ENHANCE MECHANICAL AND ELECTRICAL INTEGRITY OF SUBSEQUENT INTERCONNECT BONDS
(FR) PROCÉDÉ DE PRÉPARATION AU PLASMA DE CONTACTS MÉTALLIQUES POUR AMÉLIORER L'INTÉGRITÉ MÉCANIQUE ET ÉLECTRIQUE DES LIAISONS D'INTERCONNEXION ULTÉRIEURES
Abrégé
(EN)
A method of removing oxidation from certain metallic contact surfaces utilizing a combination of relatively simple and inexpensive off-the-shelf equipment and specific chemistry. The method being a very rapid dry process which does not require a vacuum or containment chamber, or toxic gasses/chemicals, and does not damage sensitive electronic circuits or components. Additionally, the process creates a passivation layer on the surface of the metallic contact which inhibits further oxidation while allowing rapid and complete bonding, even many hours after surface treatment, without having to remove the passivation layer. The process utilizes a room-ambient plasma applicator with hydrogen, nitrogen, and inert gasses.
(FR)
L'invention concerne un procédé d'élimination de l'oxydation de certaines surfaces de contact métalliques au moyen d'une combinaison d'un équipement prêt à l'emploi relativement simple et peu coûteux et de réactions chimiques spécifiques. Le procédé est un procédé à sec très rapide qui ne nécessite pas de chambre à vide ou de confinement, ni de gaz toxiques/chimiques, et n'endommage pas les circuits ou les composants électroniques sensibles. En outre, le procédé crée une couche de passivation sur la surface du contact métallique qui inhibe l'oxydation ultérieure en permettant une liaison rapide et complète, même plusieurs heures après le traitement de surface, sans qu'il soit nécessaire de retirer la couche de passivation. Le procédé emploie un applicateur de plasma à température ambiante avec de l'hydrogène, de l'oxygène et des gaz inertes.
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