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Paramétrages

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1. WO2012009317 - MATÉRIAU THERMOSENSIBLE ENCASTRÉ DANS UN SUBSTRAT

Numéro de publication WO/2012/009317
Date de publication 19.01.2012
N° de la demande internationale PCT/US2011/043647
Date du dépôt international 12.07.2011
CIB
G01K 11/16 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
KMESURE DES TEMPÉRATURES; MESURE DES QUANTITÉS DE CHALEUR; ÉLÉMENTS THERMOSENSIBLES NON PRÉVUS AILLEURS
11Mesure de la température basée sur les variations physiques ou chimiques, n'entrant pas dans les groupes G01K3/, G01K5/, G01K7/ ou G01K9/225
12utilisant le changement de couleur ou de translucidité
16de matériaux organiques
CPC
G01K 11/16
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
11Measuring temperature based upon physical or chemical changes not covered by groups G01K3/00, G01K5/00, G01K7/00 or G01K9/00
12using change of colour or translucency
16of organic materials
H01L 22/10
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
22Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
10Measuring as part of the manufacturing process
H01L 2224/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
H01L 23/3735
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
3735Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
Déposants
  • INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; New Orchard Road Armonk, NY 10504, US (AllExceptUS)
  • AYOTTE, Stephen, P. [US/US]; US (UsOnly)
  • HOLVERSON, Kristen, L. [US/US]; US (UsOnly)
  • SULLIVAN, Timothy, M. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • AYOTTE, Stephen, P.; US
  • HOLVERSON, Kristen, L.; US
  • SULLIVAN, Timothy, M.; US
Mandataires
  • CAIN, David, A.; International Business Machines Corporation Intellectual Property Law 972E 1000 River Street Essex Junction, VT 05452, US
Données relatives à la priorité
12/834,11012.07.2010US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) THERMALLY SENSITIVE MATERIAL EMBEDDED IN THE SUBSTRATE
(FR) MATÉRIAU THERMOSENSIBLE ENCASTRÉ DANS UN SUBSTRAT
Abrégé
(EN)
A structure and methods for using an integrated circuit structure comprise a substrate (102) and circuitry (104) connected to the substrate. The substrate includes a heat sensitive material (106) that changes color when heated. The heat sensitive material (106) has one of a plurality of colors depending upon a temperature to which the substrate was exposed.
(FR)
L'invention concerne une structure et des procédés d'utilisation d'une structure de circuit intégré, faisant intervenir un substrat (102) et une circuiterie (104) reliée au substrat. Le substrat comprend un matériau thermosensible (106) qui change de couleur lorsqu'il est chauffé. Le matériau thermosensible (106) présente une couleur parmi une pluralité de couleurs en fonction d'une température à laquelle le substrat a été exposé.
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