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Paramétrages

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1. WO2012009197 - SYSTÈME DE PROJECTION POURVU DE MÉTROLOGIE

Numéro de publication WO/2012/009197
Date de publication 19.01.2012
N° de la demande internationale PCT/US2011/043121
Date du dépôt international 07.07.2011
CIB
G03F 7/20 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20Exposition; Appareillages à cet effet
CPC
G03F 7/706
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70483Information management, control, testing, and wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
70591Testing optical components
706Aberration measurement
G03F 7/70833
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
708Construction of apparatus, e.g. environment, hygiene aspects or materials
70808Construction details, e.g. housing, load-lock, seals, windows for passing light in- and out of apparatus
70833Mounting of optical systems, e.g. mounting of illumination system, projection system or stage systems on base-plate or ground
G03F 7/7085
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
708Construction of apparatus, e.g. environment, hygiene aspects or materials
7085Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
G03F 7/70891
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
708Construction of apparatus, e.g. environment, hygiene aspects or materials
70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
70883of optical system
70891Temperature
Déposants
  • AZORES CORP. [US/US]; 16 Jonspin Road Wilmington, MA 01887, US (AllExceptUS)
  • DONAHER, J., Casey [US/US]; US (UsOnly)
  • SIMPSON, Craig, R. [US/US]; US (UsOnly)
  • MCCLEARY, Roger [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • DONAHER, J., Casey; US
  • SIMPSON, Craig, R.; US
  • MCCLEARY, Roger; US
Mandataires
  • SOLOMON, Mark, B.; Hamilton, Brook, Smith & Reynolds, P.C. 530 Virginia Rd. P.O. Box 9133 Concord, MA 01742-9133, US
Données relatives à la priorité
12/837,94116.07.2010US
12/837,95016.07.2010US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PROJECTION SYSTEM WITH METROLOGY
(FR) SYSTÈME DE PROJECTION POURVU DE MÉTROLOGIE
Abrégé
(EN)
Projection systems and methods with mechanically decoupled metrology plates according to embodiments of the present invention can be used to characterize and compensate for misalignment and aberration in production images due to thermal and mechanical effects. Sensors on the metrology plate measure the position of the metrology plate relative to the image and to the substrate during exposure of the substrate to the production image. Data from the sensors are used to adjust the projection optics and/or substrate dynamically to correct or compensate for alignment errors and aberration-induced errors. Compared to prior art systems and methods, the projection systems and methods described herein offer greater design flexibility and relaxed constraints on mechanical stability and thermally induced expansion. In addition, decoupled metrology plates can be used to align two or more objectives simultaneously and independently.
(FR)
L'invention porte sur un système de projection. Les systèmes et procédés de projection comportant des lames métrologiques à découplage mécanique selon des formes de réalisation de la présente invention peuvent être utilisés pour caractériser et compenser les défauts d'alignement et l'aberration dans des images produites, en conséquence d'effets thermiques et mécaniques. Des capteurs placés sur la lame métrologique mesurent la position de la lame métrologique par rapport à l'image et au substrat pendant l'exposition du substrat à l'image produite. Les données provenant des capteurs sont utilisées pour ajuster l'optique de projection et/ou le substrat d'une manière dynamique afin de corriger ou compenser les défauts d'alignement et les erreurs provoquées par les aberrations. Par comparaison avec les systèmes et procédés de la technique antérieure, les systèmes et procédés de projection décrits dans l'invention offrent une plus grande souplesse de conception et moins de contraintes portant sur la stabilité mécanique et la dilatation thermique. En outre, les lames métrologiques découplées peuvent être utilisées pour aligner au moins deux objectifs, simultanément et indépendamment.
Également publié en tant que
EP2014172855
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