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Paramétrages

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1. WO2012008729 - APPAREIL DE DÉPÔT À LASER PULSÉ ET PROCÉDÉ DE DÉPÔT L'UTILISANT

Numéro de publication WO/2012/008729
Date de publication 19.01.2012
N° de la demande internationale PCT/KR2011/005098
Date du dépôt international 12.07.2011
CIB
H01L 21/203 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
20Dépôt de matériaux semi-conducteurs sur un substrat, p.ex. croissance épitaxiale
203en utilisant un dépôt physique, p.ex. dépôt sous vide, pulvérisation
C23C 14/28 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
CREVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
14Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement
22caractérisé par le procédé de revêtement
24Evaporation sous vide
28par énergie éléctromagnétique ou par rayonnement corpusculaire
CPC
B23K 2103/50
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02B23K2103/26
B23K 2103/52
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02B23K2103/26
52Ceramics
B23K 26/0622
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
062by direct control of the laser beam
0622by shaping pulses
B23K 26/0676
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
067Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
0676into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
B23K 26/32
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
20Bonding
32taking account of the properties of the material involved
C23C 14/28
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
22characterised by the process of coating
24Vacuum evaporation
28by wave energy or particle radiation
Déposants
  • 국립대학법인 울산과학기술대학교 산학협력단 UNIST ACADEMY-INDUSTRY RESEARCH CORPORATION [KR/KR]; 울산 울주군 언양읍 반연리 100 100 Banyeon-ri, Eonyang-eup, Ulju-gun Ulsan 689-798, KR (AllExceptUS)
  • 기형선 KI, Hyung-Son [KR/KR]; KR (UsOnly)
Inventeurs
  • 기형선 KI, Hyung-Son; KR
Mandataires
  • 특허법인 태백 TAEBAEK INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; 서울 금천구 가산동 60-4 코오롱테크노밸리 906호 #906, Kolon technovalley 60-4 Gasan-dong, Geumcheon-gu Seoul 153-770, KR
Données relatives à la priorité
10-2010-006861715.07.2010KR
Langue de publication coréen (KO)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) PULSED LASER DEPOSITION APPARATUS AND DEPOSITION METHOD USING SAME
(FR) APPAREIL DE DÉPÔT À LASER PULSÉ ET PROCÉDÉ DE DÉPÔT L'UTILISANT
(KO) 펄스 레이저 증착장치 및 이를 이용한 증착방법
Abrégé
(EN)
The present invention relates to a pulsed laser deposition apparatus, comprising: a laser beam generating unit which generates a laser beam; a deposition object; a vacuum chamber, in which a plurality of types of deposition target materials to be deposited on the deposition object is arranged; a beam splitter which splits the laser beam generated by the laser beam generating unit into a plurality of laser beams corresponding to the deposition target materials; and lens units which are arranged to correspond to the respective deposition target materials, and which focus the laser beams, which are applied by being split by the beam splitter, onto the respective deposition target materials. As described above, the pulsed laser deposition apparatus and the deposition method using same involve arranging the plurality of types of deposition target materials in the vacuum chamber, splitting the laser beam generated by the laser beam generating unit into the number of beams corresponding to the number of the deposition target materials by means of a beam splitter, and focusing the laser beams onto the respective deposition target materials in such a manner that the outputs of the laser beams vary by means of variable attenuators as time elapses.
(FR)
La présente invention porte sur un appareil de dépôt à laser pulsé, lequel appareil comprend : une unité de génération de faisceau laser qui génère un faisceau laser ; un objet de dépôt ; une chambre à vide, dans laquelle une pluralité de types de matériaux cibles de dépôt devant être déposés sur l'objet de dépôt sont disposés ; un diviseur de faisceau, qui divise le faisceau laser généré par l'unité de génération de faisceau laser en une pluralité de faisceaux laser correspondant aux matériaux cibles de dépôt ; et des unités de lentilles qui sont disposées de façon à correspondre aux matériaux cibles de dépôt respectifs, et qui focalisent les faisceaux laser, qui sont appliquées en étant divisées par le diviseur de faisceau, sur les matériaux cibles de dépôt respectifs. Comme décrit ci-dessus, l'appareil de dépôt à laser pulsé et le procédé de dépôt l'utilisant mettent en œuvre la disposition de la pluralité de types de matériaux cibles de dépôt dans la chambre à vide, la division du faisceau laser généré par l'unité de génération de faisceau laser en le nombre de faisceaux correspondant au nombre des matériaux cibles de dépôt à l'aide d'un diviseur de faisceau, et la focalisation des faisceaux laser sur les matériaux cibles de dépôt respectifs, de telle manière que les sorties des faisceaux laser varient au moyen d'atténuateurs variables lorsque le temps s'écoule.
(KO)
본 발명은, 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생부, 증착대상물과, 증착대상물에 증착될 복수 종류의 증착타겟재료들이 배치되는 진공 챔버, 레이저 발생부에서 발생되는 레이저 빔을, 증착타겟재료에 대응되는 복수 개의 레이저 빔들로 나누는 빔 분해기, 증착타겟재료에 대응되게 복수 개가 설치되며, 빔 분해기에 의해 나누어져 유입되는 레이저 빔들을 복수 개의 증착타겟재료들에 각각 집광 조사시키는 렌즈부들을 포함하는 펄스 레이저 증착장치를 제공한다. 이와 같이, 펄스 레이저 증착장치 및 이를 이용한 증착방법은, 진공 챔버 내부에 복수 종류의 증착타겟재료들을 배치한 상태에서, 레이저 발생부로부터 발생된 레이저 빔을 빔 분해기로 증착타겟재료 개수에 대응되게 나눈 후, 변감쇄기들을 통해 시간에 따라 출력이 각각 변화되는 상태로 증착타겟재료들에 집광 조사되게 한다.
Également publié en tant que
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