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Paramétrages

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1. WO2012008577 - SUBSTRAT ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION

Numéro de publication WO/2012/008577
Date de publication 19.01.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/066237
Date du dépôt international 15.07.2011
CIB
C12M 1/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
12BIOCHIMIE; BIÈRE; SPIRITUEUX; VIN; VINAIGRE; MICROBIOLOGIE; ENZYMOLOGIE; TECHNIQUES DE MUTATION OU DE GÉNÉTIQUE
MAPPAREILLAGE POUR L'ENZYMOLOGIE OU LA MICROBIOLOGIE
1Appareillage pour l'enzymologie ou la microbiologie
B01J 19/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
01PROCÉDÉS OU APPAREILS PHYSIQUES OU CHIMIQUES EN GÉNÉRAL
JPROCÉDÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES, p.ex. CATALYSE OU CHIMIE DES COLLOÏDES; APPAREILLAGE APPROPRIÉ
19Procédés chimiques, physiques ou physico-chimiques en général; Appareils appropriés
B23K 26/38 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
36Enlèvement de matière
38par perçage ou découpage
B23K 26/40 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
36Enlèvement de matière
40en tenant compte des propriétés du matériau à enlever
G01N 33/483 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
NRECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
33Recherche ou analyse des matériaux par des méthodes spécifiques non couvertes par les groupes G01N1/-G01N31/146
48Matériau biologique, p.ex. sang, urine; Hémocytomètres
483Analyse physique de matériau biologique
CPC
B23K 26/55
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
50Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
55for creating voids inside the workpiece, e.g. for forming flow passages or flow patterns
C12Q 1/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
12BIOCHEMISTRY; BEER; SPIRITS; WINE; VINEGAR; MICROBIOLOGY; ENZYMOLOGY; MUTATION OR GENETIC ENGINEERING
QMEASURING OR TESTING PROCESSES INVOLVING ENZYMES, NUCLEIC ACIDS OR MICROORGANISMS
1Measuring or testing processes involving enzymes, nucleic acids or microorganisms
02involving viable microorganisms
24Methods of sampling, or inoculating or spreading a sample; Methods of physically isolating an intact microorganisms
G01N 33/48728
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
33Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
48Biological material, e.g. blood, urine
483Physical analysis of biological material
487of liquid biological material
48707by electrical means
48728Investigating individual cells, e.g. by patch clamp, voltage clamp
Déposants
  • 株式会社フジクラ Fujikura Ltd. [JP/JP]; 東京都江東区木場1丁目5番1号 5-1, Kiba 1-chome, Koto-ku, Tokyo 1358512, JP (AllExceptUS)
  • 技術研究組合BEANS研究所 Bio Electro-mechanical Autonomous Nano Systems Laboratory Technology Research Association [JP/JP]; 東京都千代田区神田佐久間河岸67 MBR99ビル6階 MBR99 Bldg.6F., 67, KandaSakumagashi, Chiyoda-ku, Tokyo 1010026, JP (AllExceptUS)
  • 国立大学法人東京大学 The University of Tokyo [JP/JP]; 東京都文京区本郷七丁目3番1号 3-1, Hongo 7-chome, Bunkyo-ku, Tokyo 1138654, JP (AllExceptUS)
  • 額賀 理 NUKAGA Osamu [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 山本 敏 YAMAMOTO Satoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 田端 和仁 TABATA Kazuhito [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 杉山 正和 SUGIYAMA Masakazu [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 竹内 昌治 TAKEUCHI Shoji [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 額賀 理 NUKAGA Osamu; JP
  • 山本 敏 YAMAMOTO Satoshi; JP
  • 田端 和仁 TABATA Kazuhito; JP
  • 杉山 正和 SUGIYAMA Masakazu; JP
  • 竹内 昌治 TAKEUCHI Shoji; JP
Mandataires
  • 志賀 正武 SHIGA Masatake; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620, JP
Données relatives à la priorité
2010-16187016.07.2010JP
2010-22144030.09.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SUBSTRATE AND PROCESS FOR PRODUCING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 基体、及び基体の製造方法
Abrégé
(EN)
Disclosed is a substrate (10A) for trapping a microorganism or cell (T), characterized by comprising a base (4) and having a space (2) into which a fluid (R) containing the microorganism or cell (T) is introduced and a microfine suction hole (1) through which the space (2) communicates with the outside of the base (4). The substrate is further characterized in that the space (2) has been formed in the base (4), and at least the portion of the base (4) which forms the microfine suction hole (1) is constituted of a single member.
(FR)
La présente invention concerne un substrat (10A) destiné à piéger un micro-organisme ou une cellule (T), caractérisé en ce qu'il comprend une base (4) et comprenant un espace (2) à l'intérieur duquel est introduit un fluide (R) contenant le micro-organisme ou la cellule (T) et un orifice microfin d'aspiration (1) à travers lequel l'espace (2) communique avec l'extérieur de la base (4). Le substrat est en outre caractérisé en ce que l'espace (2) a été formé à l'intérieur de la base (4), et au moins la partie de la base (4) formant l'orifice microfin d'aspiration (1) est constituée d'un seul élément.
(JA)
 微生物又は細胞(T)を捕捉するための基体(10A)であって、基材(4)と、微生物又は細胞(T)を含む流体(R)を流入させる空間(2)と、前記空間(2)と前記基材(4)の外部とを連通する微小吸引孔(1)と、を含み、前記空間(2)は前記基材(4)内に設けられ、前記基材(4)のうち、少なくとも前記微小吸引孔(1)を構成する部位は、単一の部材で形成されることを特徴とする、微生物又は細胞を捕捉するための基体。
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