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Paramétrages

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1. WO2012008233 - DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT DE MONTAGE EN SURFACE, ET ÉCRAN

Numéro de publication WO/2012/008233
Date de publication 19.01.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/062678
Date du dépôt international 02.06.2011
CIB
H01L 33/54 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
52Encapsulations
54ayant une forme particulière
H01L 23/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
CPC
H01L 2224/48247
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48245the item being metallic
48247connecting the wire to a bond pad of the item
H01L 2924/181
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
181Encapsulation
H01L 33/486
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
483Containers
486adapted for surface mounting
H01L 33/54
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
52Encapsulations
54having a particular shape
H01L 33/62
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Déposants
  • 三菱電機株式会社 Mitsubishi Electric Corporation [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP (AllExceptUS)
  • 岩谷産業株式会社 Iwatani Corporation [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区本町三丁目6番4号 6-4, Hommachi-3chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410053, JP (AllExceptUS)
  • 寺西 将人 TERANISHI Masato; JP (UsOnly)
  • 江藤 力 ETOU Chikara; JP (UsOnly)
  • 斎藤 雄作 SAITO Yusaku; JP (UsOnly)
  • 柳浦 聡 YANAURA Satoshi; JP (UsOnly)
  • 角谷 治彦 KAKUTANI Haruhiko; JP (UsOnly)
  • 坂本 博夫 SAKAMOTO Hiroo; JP (UsOnly)
  • 阿部 修 ABE Osamu; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 寺西 将人 TERANISHI Masato; JP
  • 江藤 力 ETOU Chikara; JP
  • 斎藤 雄作 SAITO Yusaku; JP
  • 柳浦 聡 YANAURA Satoshi; JP
  • 角谷 治彦 KAKUTANI Haruhiko; JP
  • 坂本 博夫 SAKAMOTO Hiroo; JP
  • 阿部 修 ABE Osamu; JP
Mandataires
  • 大岩 増雄 OIWA Masuo; 兵庫県尼崎市南武庫之荘3丁目35番8号 35-8, Minamimukonoso 3-chome, Amagasaki-shi, Hyogo 6610033, JP
Données relatives à la priorité
2010-15964714.07.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SURFACE MOUNT LIGHT-EMITTING DEVICE, AND DISPLAY UNIT
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT DE MONTAGE EN SURFACE, ET ÉCRAN
(JA) 表面実装型発光装置、および表示ユニット
Abrégé
(EN)
[Problem] To provide a highly reliable surface mount light-emitting device wherein the occurrence of a crack in a joint between an electrode part of the surface mount light-emitting device and a wiring part of a wiring substrate is reliably suppressed without complicating a configuration, and a display unit. [Solution] This surface mount light-emitting device is provided with an LED chip serving as a light-emitting source, a plurality of electrode parts connected to the LED chip, and a mold part for housing the LED chip and the plurality of electrode parts, and is configured so that the plurality of electrode parts can be fastened to a wiring part of a wiring substrate and the back surface of the mold part can be mounted to face the surface of the wiring substrate. The mold part is provided with a recess that forms a space between at least two electrodes among the plurality of electrodes on the back surface side. This display unit is configured by disposing the surface mount light emitting devices configured as described above at a plurality of lattice points.
(FR)
L'objet de la présente invention est de fournir un dispositif électroluminescent de montage en surface hautement fiable permettant de supprimer de façon fiable la survenue d'une fissure dans un joint situé entre une partie d'électrode du dispositif électroluminescent de montage en surface et une partie de câblage d'un substrat de câblage sans compliquer la configuration ; l'objet de la présente invention est également de fournir un écran. La présente invention a trait à un dispositif électroluminescent de montage en surface qui est équipé d'une puce de diode électroluminescente tenant lieu de source électroluminescente, d'une pluralité de parties d'électrode connectée à la puce de diode électroluminescente, et d'une partie de moule permettant de loger la puce de diode électroluminescente et la pluralité de parties d'électrode, et qui est configuré de manière à ce que la pluralité de parties d'électrode puisse être fixée sur une partie de câblage d'un substrat de câblage et de manière à ce que la surface arrière de la partie de moule puisse être montée en vue de faire face à la surface du substrat de câblage. La partie de moule est équipée d'un évidement qui forme un espace entre au moins deux électrodes parmi la pluralité d'électrodes du côté de la surface arrière. Cet écran est configuré en disposant les dispositifs électroluminescents de montage en surface configurés comme décrit ci-dessus à une pluralité de nœuds.
(JA)
【課題】構成の複雑化を招くことなく、表面実装型発光装置の電極部と配線基板の配線部との結合部に於けるクラックの発生が確実に抑制され、信頼性の高い表面実装型発光装置、及び表示ユニットを提供する 【解決手段】この発明による表面実装型発光装置は、発光源となるLEDチップと、前記LEDチップに接続された複数個の電極部と、前記LEDチップと前記複数個の電極部とを収納するモールド部とを備え、前記複数個の電極部が配線基板の配線部に固着され且つ前記モールド部の裏面が前記配線基板の表面に対向して実装され得るように構成された表面実装型発光装置であって、前記モールド部は、前記裏面側に、前記複数個の電極のうちの少なくとも2つの電極間に空間を形成する窪み部を備えたものであり、またこの発明による表示ユニットは、前記のように構成した表面実装型発光装置を複数の格子点に配置したものである。
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