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Paramétrages

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1. WO2012006049 - INDUCTANCE ET TRANSFORMATEUR À SOUDURE DE FILS TRIDIMENSIONNELS

Numéro de publication WO/2012/006049
Date de publication 12.01.2012
N° de la demande internationale PCT/US2011/042094
Date du dépôt international 28.06.2011
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 30.04.2012
CIB
H01F 17/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
FAIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
17Inductances fixes du type pour signaux
H01F 27/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
FAIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
27Détails de transformateurs ou d'inductances, en général
28Bobines; Enroulements; Connexions conductrices
H01L 23/64 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
58Dispositions électriques structurelles non prévues ailleurs pour dispositifs semi-conducteurs
64Dispositions relatives à l'impédance
CPC
H01F 17/0006
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
17Fixed inductances of the signal type
0006Printed inductances
H01F 2027/2814
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
27Details of transformers or inductances, in general
28Coils; Windings; Conductive connections
2804Printed windings
2814with only part of the coil or of the winding in the printed circuit board, e.g. the remaining coil or winding sections can be made of wires or sheets
H01F 27/2804
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
27Details of transformers or inductances, in general
28Coils; Windings; Conductive connections
2804Printed windings
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/4813
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
4813Connecting within a semiconductor or solid-state body, i.e. fly wire, bridge wire
H01L 2224/73265
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
732Location after the connecting process
73251on different surfaces
73265Layer and wire connectors
Déposants
  • QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, CA 92121, US (AllExceptUS)
  • PARK, Sang-June [KR/US]; US (UsOnly)
  • KIM, Jonghae [KR/US]; US (UsOnly)
  • NOWAK, Matthew, M. [US/US]; US (UsOnly)
  • CICCARELLI, Steve, C [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • PARK, Sang-June; US
  • KIM, Jonghae; US
  • NOWAK, Matthew, M.; US
  • CICCARELLI, Steve, C; US
Mandataires
  • TALPALATSKY, Sam; 5775 Morehouse Drive San Diego, CA 92121, US
Données relatives à la priorité
12/824,95528.06.2010US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) THREE DIMENSIONAL WIRE BOND INDUCTOR AND TRANSFORMER
(FR) INDUCTANCE ET TRANSFORMATEUR À SOUDURE DE FILS TRIDIMENSIONNELS
Abrégé
(EN)
A three-dimensional inductor or transformer for an electronic packaging system that includes a plurality of conductive traces and a plurality of conductive wire bonds. The traces are located in a single layer, and each have a first and second pad. Each of the wire bonds couples the second pad of one trace to the first pad of another trace. The trace and wire bonds create a continuous conductive path from the first pad of a first trace to the second pad of a last trace. Passing a current from the first trace to the last trace creates an electromagnetic field between the single layer and the wire bonds. The transformer includes two independent and electromagnetically coupled inductors that can be interleaved. The continuous conductive path can be solenoid-shaped. A shielding layer can also be included that blocks the substrate from the electromagnetic field of the inductor or transformer.
(FR)
L'invention porte sur une inductance ou sur un transformateur tridimensionnel pour un système de mise sous boîtier électronique qui comprend une pluralité de rubans conducteurs et une pluralité de soudures de fils conductrices. Les rubans sont placés en une couche unique et comprennent chacun des premier et second plots. Chacune des soudures de fils couple le second plot d'un ruban au premier plot d'un autre ruban. Les rubans et les soudures de fils créent un chemin conducteur continu allant du premier plot d'un premier ruban au second plot d'un dernier ruban. La circulation d'un courant du premier ruban au dernier ruban crée un champ électromagnétique entre la couche unique et les soudures de fils. Le transformateur comprend deux inductances indépendantes, couplées de façon électromagnétique, qui peuvent être entrelacées. Le chemin conducteur continu peut être en forme de solénoïde. Une couche de blindage peut également être utilisée qui protège le substrat contre le champ électromagnétique de l'inductance ou du transformateur.
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