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Paramétrages

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1. WO2012005454 - SYSTÈME DE COUPE DE SUBSTRAT EN VERRE UTILISANT UN LASER

Numéro de publication WO/2012/005454
Date de publication 12.01.2012
N° de la demande internationale PCT/KR2011/004388
Date du dépôt international 15.06.2011
CIB
C03B 33/033 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
03VERRE; LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
BFABRICATION OU FAÇONNAGE DU VERRE, DE LA LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES;  TRAITEMENTS ADDITIONNELS DANS LA FABRICATION OU LE FAÇONNAGE DU VERRE, DE LA LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
33Sectionnement du verre refroidi
02Découpe ou fendage des feuilles de verre; Dispositifs ou machines à cet effet
023la feuille étant en position horizontale
033Appareils pour élargir des traits de coupe dans des feuilles de verre
B23K 26/36 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
36Enlèvement de matière
C03B 33/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
03VERRE; LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
BFABRICATION OU FAÇONNAGE DU VERRE, DE LA LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES;  TRAITEMENTS ADDITIONNELS DANS LA FABRICATION OU LE FAÇONNAGE DU VERRE, DE LA LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
33Sectionnement du verre refroidi
02Découpe ou fendage des feuilles de verre; Dispositifs ou machines à cet effet
C03B 33/03 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
03VERRE; LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
BFABRICATION OU FAÇONNAGE DU VERRE, DE LA LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES;  TRAITEMENTS ADDITIONNELS DANS LA FABRICATION OU LE FAÇONNAGE DU VERRE, DE LA LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
33Sectionnement du verre refroidi
02Découpe ou fendage des feuilles de verre; Dispositifs ou machines à cet effet
023la feuille étant en position horizontale
03Tables de coupe de verre; Appareils pour transporter ou manipuler des feuilles de verre pendant les opérations de coupe ou de fendage
CPC
B23K 2103/50
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02B23K2103/26
B23K 26/032
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
032using optical means
B23K 26/0604
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
0604by a combination of beams
B23K 26/0673
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
067Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
0673into independently operating sub-beams, e.g. beam multiplexing to provide laser beams for several stations
B23K 26/0838
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
0838by using an endless conveyor belt
B23K 26/0869
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
0869Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
Déposants
  • 에이앤이테크놀로지 주식회사 A&E TECHNOLOGY CO., LTD. [KR/KR]; 경기도 평택시 진위면 갈곳리 90-4 90-4 Galgot-ri Jinwi-myeon Pyeongtaek, Gyeonggi-do 451-862, KR (AllExceptUS)
  • 윤덕환 YOON, Deok-Hwan [KR/KR]; KR (UsOnly)
  • 정찬구 JEONG, Chan-Gu [KR/KR]; KR (UsOnly)
  • 엄태준 EOM, Tae-Jun [KR/KR]; KR (UsOnly)
  • 박종진 PARK, Jong-Jin [KR/KR]; KR (UsOnly)
Inventeurs
  • 윤덕환 YOON, Deok-Hwan; KR
  • 정찬구 JEONG, Chan-Gu; KR
  • 엄태준 EOM, Tae-Jun; KR
  • 박종진 PARK, Jong-Jin; KR
Mandataires
  • 김도형 KIM, Do-Hyoung; 경기도 수원시 영통구 영통동 996-3 대우월드마크 102-3302호 102-3302-Ho, Daewoo Worldmark 996-3 Yongtong-dong, Yongtong-gu Suwon, Gyeonggi-do 443-851, KR
Données relatives à la priorité
10-2010-006463306.07.2010KR
Langue de publication coréen (KO)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) GLASS SUBSTRATE CUTTING SYSTEM USING LASER
(FR) SYSTÈME DE COUPE DE SUBSTRAT EN VERRE UTILISANT UN LASER
(KO) 레이저를 이용한 유리기판 절단가공 시스템
Abrégé
(EN)
The present invention relates to a glass substrate cutting system using a laser. In detail, the glass substrate cutting system using a laser may correct a cutting line radiated with a laser beam on a transferred glass substrate seated on a process table in real-time to precisely process the glass substrate. Also, a process for cutting both side portions of the glass substrate, a process for rotating the glass substrate at an angle of about 90 degrees, and a process for cutting both of the other side portions of the glass substrate may be performed on a continuous line to significantly reduce a takt time. In addition, the outermost fixing rod part and conveyer part of a plurality of fixing rod parts and conveyer parts may be perpendicularly folded and expanded with respect to a length direction to compatibly cut the glass substrate seated on a top surface of the process table in size.
(FR)
La présente invention porte sur un système de coupe de substrat en verre utilisant un laser. En détail, le système de coupe de substrat en verre utilisant un laser peut corriger une ligne de coupe irradiée avec un faisceau laser sur un substrat en verre transféré logé sur une table de traitement en temps réel afin de traiter avec précision le substrat en verre. L'invention porte également sur un procédé de coupe de deux parties latérales du substrat en verre, sur un procédé de rotation du substrat en verre à un angle d'environ 90 degrés, et sur un procédé de coupe de toutes les autres parties latérales du substrat en verre, qui peut être effectué sur une ligne continue de façon à réduire significativement un temps de saisie. De plus, la partie de tige de fixation située le plus à l'extérieur et la partie de transporteur d'une pluralité de parties de tige de fixation et de parties de transporteur peuvent être pliées et étendues perpendiculairement par rapport à une direction de la longueur afin de couper de façon compatible le substrat en verre logé sur une surface supérieure de la table de traitement en taille.
(KO)
본 발명은 레이저를 이용한 유리기판 절단가공 시스템에 관한 것으로, 상세하게 공정테이블에 안착되어 이송되는 유리기판에 레이저 빔을 조사하는 절단 예정선을 실시간으로 교정함으로써 정교하게 유리기판을 가공할 수 있고, 유리기판의 양측부를 절단하는 공정과, 90°회전하는 공정과, 유리기판의 또다른 양측부를 절단하는 공정을 각각 연속선상에 구획하여 설치함으로써 택 타임(takt time)을 현저히 감소시킬 수 있으며, 공정테이블에 구비된 복수 개의 상기 고정로드부 및 복수 개의 상기 컨베이어부 중 최외각에 배치된 고정로드부와 컨베이어부는 각각의 길이방향에 대해 직각으로 폴딩 및 확장이 가능하도록 설치되어 공정테이블의 상면에 안착된 유리기판의 규격에 호환가능하게 절단가공할 수 있는 레이저를 이용한 유리기판 절단가공 시스템에 관한 것이다.
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