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Paramétrages

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1. WO2012005079 - COMPOSITION ADHÉSIVE PHOTOSENSIBLE, FILM ADHÉSIF PHOTOSENSIBLE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR LES COMPRENANT

Numéro de publication WO/2012/005079
Date de publication 12.01.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/063308
Date du dépôt international 10.06.2011
CIB
C09J 179/08 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
179Adhésifs à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévus dans les groupes C09J161/-C09J177/283
04Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
08Polyimides; Polyesterimides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
C09J 7/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
C09J 11/06 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02Additifs non macromoléculaires
06organiques
C09J 163/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
163Adhésifs à base de résines époxy; Adhésifs à base de dérivés des résines époxy
H01L 21/301 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
CPC
C08G 59/68
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
68characterised by the catalysts used
C08G 73/1039
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
1039comprising halogen-containing substituents
C08G 73/1042
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
1042Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
C08G 73/1046
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
1046Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
C08G 73/1053
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
1046Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
1053with oxygen only in the tetracarboxylic moiety
C08G 73/106
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
1057Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
106containing silicon
Déposants
  • 東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP (AllExceptUS)
  • 松村和行 MATSUMURA, Kazuyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 杉本香菜子 SUGIMOTO, Kanako [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 仁王宏之 NIWA, Hiroyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 稲垣力 INAGAKI, Chikara [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 松村和行 MATSUMURA, Kazuyuki; JP
  • 杉本香菜子 SUGIMOTO, Kanako; JP
  • 仁王宏之 NIWA, Hiroyuki; JP
  • 稲垣力 INAGAKI, Chikara; JP
Données relatives à la priorité
2010-15650309.07.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PHOTOSENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ADHESIVE FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING EACH
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE PHOTOSENSIBLE, FILM ADHÉSIF PHOTOSENSIBLE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR LES COMPRENANT
(JA) 感光性接着剤組成物、感光性接着剤フィルムおよびこれらを用いた半導体装置
Abrégé
(EN)
The disclosed photosensitive adhesive composition contains (A) an alkali-soluble polyimide having a particular structural unit and having a particular structure at at least one principal chain terminus, (B) a glycidylamine epoxy composition having a particular structure, (C) a photopolymerizable compound, and (D) a photopolymerization initiator, and the glass transition temperature of the alkali-soluble polyimide (A) is at least 160°C. The photosensitive adhesive composition can form a pattern by means of an alkaline developer, has excellent thermocompression bondability at low temperatures to a substrate having an uneven surface after exposure, and has a high adhesive strength even at high temperatures.
(FR)
L'invention concerne une composition adhésive photosensible contenant (A) un polyimide alcalino-soluble pourvu d'une unité structurale particulière et présentant une structure particulière au niveau d'au moins une terminaison de chaîne principale, (B) une composition d'époxy de glycidylamine présentant une structure particulière, (C) un composé photopolymérisable et (D) un initiateur de photopolymérisation , la température de transition vitreuse du polyimide alcalino-soluble (A) étant d'au moins 160°C. La composition adhésive photosensible selon l'invention permet de former un motif au moyen d'un révélateur alcalin, présente une excellente aptitude à la soudure par thermocompression à basses températures sur un substrat présentant une surface irrégulière après exposition, ainsi qu'un pouvoir adhésif élevé, même à hautes températures.
(JA)
 (A)特定構造単位を有し、かつ主鎖末端の少なくとも一方に特定構造を有するアルカリ可溶性ポリイミド、(B)特定構造のグリシジルアミン型エポキシ化合物、(C)光重合性化合物及び(D)光重合開始剤を含有し、(A)アルカリ可溶性ポリイミドのガラス転移温度が160℃以上である感光性接着剤組成物。 本発明の感光性接着剤組成物は、アルカリ現像液によるパターン形成が可能であり、露光後の凹凸付き基板への低温での熱圧着性に優れ、高温時にも高い接着強度を有する。
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