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Paramétrages

Paramétrages

1. WO2012005024 - COMPOSANT ÉLECTRONIQUE MONTÉ EN SURFACE

Numéro de publication WO/2012/005024
Date de publication 12.01.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/055510
Date du dépôt international 09.03.2011
CIB
H01L 23/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02Conteneurs; Scellements
H01L 31/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
31Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
02Détails
CPC
H01L 23/055
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
04characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
053the container being a hollow construction and having an insulating ; or insulated; base as a mounting for the semiconductor body
055the leads having a passage through the base
H01L 23/10
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
10characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H05K 7/14
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
Déposants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP (AllExceptUS)
  • 林 浩仁 HAYASHI, Koji [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 有城 政利 ARISHIRO, Masatoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 森田 成一 MORITA, Seiichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 林 浩仁 HAYASHI, Koji; JP
  • 有城 政利 ARISHIRO, Masatoshi; JP
  • 森田 成一 MORITA, Seiichi; JP
Mandataires
  • 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
Données relatives à la priorité
2010-15567308.07.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE MONTÉ EN SURFACE
(JA) 表面実装型電子部品
Abrégé
(EN)
Disclosed is a surface-mounted electronic component wherein a hollow housing section is reliably sealed in an air-tight manner, and an increase of inner pressure of the hollow housing section is eliminated when heat is applied when reflow soldering and bonding with a conductive adhesive are performed. In the surface-mounted electronic component (1), a resin case (2), metal terminals (4-6), and a sealing metal plate (3) are integrally formed by insertion molding, the hollow housing section (2a) of the resin case (2), and a through hole (2b) that reaches the outer surface of the resin case (2) from the hollow housing section (2a) in the resin case (2) are formed in the resin case (2), and the sealing metal plate (3) seals the through hole (2b). The linear expansion coefficient of the sealing metal plate (3) is set different from that of the resin case (2) such that the sealing metal plate is deformed to stop sealing the through hole (2b) when the sealing metal plate is heated.
(FR)
L'invention concerne un composant électronique monté en surface, dans lequel une partie de corps creux est scellée de manière fiable afin d'être étanche à l'air, et qui permet de supprimer une augmentation de la pression interne de la partie de corps creux lors de l'application de chaleur, pendant la mise en œuvre d'un brasage par refusion et d'un collage au moyen d'un adhésif conducteur. Dans ce composant électronique monté en surface (1), un boîtier (2) de résine, des bornes métalliques (4-6) et une plaque métallique (3) de scellage sont formés d'une seule pièce par moulage sur prisonnier ; la partie (2a) de corps creux du boîtier (2) de résine et un trou traversant (2b) atteignant la surface extérieure du boîtier (2) de résine, depuis la partie de corps creux du boîtier (2) de résine, sont formés dans le boîtier (2) de résine, et la plaque métallique (3) de scellage scelle le trou traversant (2b). Le coefficient d'expansion linéaire de la plaque métallique (3) de scellage est différent de celui du boîtier (2) de résine, de sorte que la plaque métallique de scellage se déforme pour arrêter le scellage du trou traversant (2b) quand la plaque métallique est chauffée.
(JA)
 中空収納部を確実に気密封止することができ、リフロー半田や導電性接着剤の接合に際しての加熱時には中空収納部の内圧の上昇を防止することができる、表面実装型電子部品を提供する。 樹脂ケース2と、金属端子4~6及び封止用金属板3がインサート成形により一体形成されており、樹脂ケース2の中空収納部2aと樹脂ケース2内の中空収納部2aから樹脂ケース2の外表面に至る貫通孔2bが樹脂ケース2に形成されており、封止用金属板3が、貫通孔2bを封止しており、加熱された際に、貫通孔2bの封止を解除するように変形するように、封止用金属板3の線膨張係数が、樹脂ケース2の線膨張係数と異なっている、表面実装型電子部品1。
Également publié en tant que
DE1120111022964
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